AMD 的下一代芯片將使用台積公司的 3nm 和三星的 4nm 處理
根據媒體來源， AMD 的下一代芯片核心架構 Zen 5C 代碼名稱或將是「Prometheus」，該芯片預計將使用三星 4nm 和台積電 3nm 製程節點。
該報告稱，LinkedIn 對大量員工個人資料和負責該項目的統計發現 AMD 的下一代處理器 IP 在製程技術中使用，包括台積電 N3 製程和三星 4nm 製程。到目前為止，AMD 一直依賴台積電進行生產。
以前的報告稱，AMD 可能會將其部分生產轉移給三星並利用其 4nm 製程技術，但交易的確切規模尚不清楚。最新消息稱，AMD 可能會使用三星鑄造廠進行測試或某些 I/O 芯片，但當前報告表明 AMD 不太可能在三星 4nm 上生成任何主要 IP。
最重要的是，洩漏還提到了一個全新的代碼名-Prometheus。以前的信息表明 Zen 4 被代號 Persephone，Zen 5 是尼爾凡納，而禪 6 是摩菲斯。據了解 Zen 4C 核心的代名為 Dionysos，因此很可能 Zen 5C 核心被代名為普羅米修斯。
據說 AMD Zen 5 和 Zen 5C 核心架構是 2024-2025 年的主要產品，它們將為一系列設備供電，包括 Strix Point（Ryzen 筆記本電腦），花崗岩嶺（Ryzen 桌上型電腦）和都靈（EPYC 服務器）。 $美國超微公司(AMD.US$
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