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AI晶片股勢不可擋:AMD市值超過3,100億美元並創下歷史新高
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AMD的下一代Zen 6 APU代號為'Sound Wave',使用TSMC的3nm節點製造,並透露了一些細節。

AMD的下一代APU已經流出了一些更多的細節,Strix Point和Kraken Point APU之後,該公司推出了新的Sound Wave APU,採用TSMC的最新3nm工藝節點製造,搭載下一代Zen 6架構和RDNA 5圖形技術。
下一代AMD Strix Point APU將作為Ryzen 8050系列處理器推出,其中AI在其中扮演更重要的角色,搭載新的XDNA 2 NPU(神經處理單元),被稱為Ryzen AI,AI計算性能提升了3倍,最高達48 TOPs。

AMD的新Strix Point APU將採用最新的Zen 5 CPU架構和升級版RDNA 3.5 GPU核心,有兩個版本:Zen 5單層設計,最多12個CPU核心的Strix Point,以及Zen 5芯片結構,最多16個核心的Strix Point Halo。 AMD有望在今年晚些時候推出Strix Point APU,取代不久前推出的Ryzen 8040系列"Hawk Point" APU。 $美國超微公司 (AMD.US)$ $英偉達 (NVDA.US)$
AMD的下一代Zen 6 APU代號為'Sound Wave',使用TSMC的3nm節點製造,並透露了一些細節。
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