台灣半導體製造 (TSM) 會議總結

在最近的台灣半導體製造業（TSM）的盈利報告中，該公司提出了看漲和看跌點，這些點可能會影響其未來股價。

以下是收益呼叫中的具體觀點：
看漲點：
1.下半年三納米技術強勁升級

二.營收預計在未來幾年中將增長 15% 至 20% 之間

三.預計未來五年伺服器人工智慧處理器需求增長接近 50% 的 CAGR

4.HPC 平台預計成為台積公司長期增長的主要引擎和最大增量貢獻者

5.N3E 已通過資格並達成績效和收益目標，今年第四季開始批量生產

六.N2 技術發展正在進行良好，2025 年批量生產正軌

七.HPC 和智能手機應用程序對 N2 的高度客戶興趣和參與度

八.台積公司的長期毛利率達到 53% 及更高，可持續投資回報率超過 25% 是可以實現

九.AI 處理器需求很強

十.台積公司在大模具尺寸方面的實力

看跌點數：
1.第二季度收入連續下降 5.5%

二.毛利率連續下降 2.2 個百分點至 54.1%

三.由於半導體循環性導致容量使用率降低

4.預計 2023 年全年收入將按美元計下降約 10%

5.鑄造業預計 2023 年青少年中將下降

六.由於技術人員不足，N4 製程技術的生產時間推遲到 2025 年

七.海外工廠的初始成本高於台積公司台灣工廠

八.先進包裝，尤其是 CowO 的容量緊湊，預計將於明年底發布

九.中國經濟復甦低於預期

十.宏觀經濟較弱影響整體市場細分

有關台灣半導體製造業收益的更多信息，請閱讀相關新聞：[台灣半導體製造 (TSM) 2023 年第二季度盈利通話記錄] (https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2023/07/20/taiwan-semiconductor-manufacturing-tsm-q2-2023-ear/)