這是高盛在半導體大會上的重要要點，因為技術高管專注於人工智能

上週，高盛在紐約舉辦了第二屆年度世界半導體會議，在那裡他們從半導體公司那裡獲得了寶貴的見解。

以下是高盛芯片會議上的九大外賣店：

在與半導體公司舉行的會議期間，人工智能非常關注，尤其是與這個不斷增長的主題相關的近期和長期機會。

· $英特爾(INTC.US)$強調他們的 Saphire Rapids 處理器非常適合 AI 工作負載，同時管理層也表示，在過去的 90 天期間，其高迪的管道增加了約 2.5 倍。

· $邁威爾科技(MRVL.US)$ 預計光學 DSP 和自訂運算處理器將導致 FY2024 和 FY2025 的人工智慧收入增加一倍以上，在 FY2023 的基礎上增加一倍以上。

· $美光科技(MU.US)$ 認為人工智慧是長期成長的重要動力，考慮到內容成長的影響。美光相信，與傳統伺服器相比，AI 伺服器可以嵌入 8 倍的 DRAM 數量和 3 倍的 NAND 數量。

· $RENESAS ELECTRONICS CORP(RNECF.US)$ 強調 MCU 的中長期增長潛力，特別是在邊緣（即數十億美元的 SAM）。瑞薩最近收購了 Reality AI，以增強其 MCU 功能，特別是在工業應用 (例如 HVAC)，以及對 CXL 記憶體加速器的持續投資。

· $愛德萬測試(ADR)(ATEYY.US)$ 鑑於晶體管數量預期增加、潛在測試強度增加，以及他們對捍衛其主導市場地位的信心，因此認為 HPC/AI 是中長期增長驅動力。

已經有穩定的跡象在 PC 市場上升，以及存儲行業終於「觸底」的跡象。

$英特爾(INTC.US)$ 根據客戶端計算（即個人電腦）、數據中心和人工智能在本季度的強勁線性，將其第二季度營收前景的中點從 12 億美元提升至 12.25 億美元（同比增長 5%，同比 -20%）。

$美光科技(MU.US)$ 重申其預期在第二季度結束後，個人電腦（和智慧型手機）的客戶庫存將達到正常水平或接近正常水平。

在基礎廣泛的 MCU, 模擬和電源半導體, $微芯科技(MCHP.US)$ 再次肯定了 6 月季度（按季度 +2-3%）和 9 月季度（現在不會下調）的收入展望。

在定價方面，英飛凌表示，價格在所有部門都保持彈性，並且在需求強勁的某些區域甚至在增加。

東京電子 再次重申，在資料中心升級週期和今年大幅庫存調整後記憶體支出復甦的推動下，2024 年 WFE 市場可能恢復至類似 2022 年的水平（這意味著同比增長約 25%）。

$應用材料(AMAT.US)$, $阿斯麥(ASML.US)$，ASM 國際和東京電子都突出顯示了全球門（GAA）作為未來幾年在高級邏輯/鑄造廠支出較高的潛在驅動力。

应用材料 在最近的一次盈利電話會議上表示，GAA 轉折將為每 10 萬個晶圓的容量開始創造約 1 億美元的增量機會，並預計在從 FinFET 到 GAA 的過渡期間將獲得晶體管市場份額的 5％。

应用材料 重申，鑑於中國，日本，歐洲和美國的強勁發展勢頭，其 ICAPS（物聯網，通信，汽車，電力和傳感器）業務將在 2023 年比 2022 年更快地增長。雖然他們希望跨成熟/專業節點的資本支出保持週期性。

电话 他們表示，他們預計到 2030 年與成熟流程節點相關的 WFE 需求可能會達到約 50 億美元，高於 2023 年的 30 億美元。

$英特格(ENTG.US)$ 再次肯定了其 2023 年的市場前景-特別是微星的青少年中期（％）同比下降，行業資本支出同比下降約 20％。也就是說，該公司預計在人工智能增長和新的消費性電子產品的推動下，該公司預計下半年會有溫和的復蘇。

蘇姆科 對於矽晶圓業務的前景相對謹慎，因為記憶體的持續庫存修正可能會在今年下半年大幅推動出貨量下降。

從積極的一面來看，管理層表示，晶圓的定價繼續與 LTC 協定的價格保持一致，目前預計 2024 年晶圓定價將同比增長約 10%。

托德·費舍爾（Todd Fisher）領導由拜登-哈里斯政府任命的美國辦事處的芯片，澄清了拜登政府建立美國國內芯片生產的長期目標，同時指出「對國內或國際申請人的治療都沒有偏見，因為該計劃的目標是鼓勵公司投資研發並將 IP 居住在美國。」