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Bertramie
發表了動態 · 2023/04/07 05:31
英偉達將擁抱台積電 3D SoIC 技術
據 IC 後端市場消息人士稱，Nvidia 預計將在 2024 年至 2025 年間首次亮相的高端處理器中使用台積公司的 3D SoIC（集成芯片系統）堆疊和芯片組封裝技術。
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搞经济 抄底 加仓
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小心，華爾街正在降低每股收益，以使股票價格上漲以便下一次收益全部。智慧交易，智慧交易 (台積電) 美元台灣半導體 (TSM.US) $
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搞经济 抄底 加仓 : 小心，華爾街正在降低每股收益，以使股票價格上漲以便下一次收益全部。智慧交易，智慧交易 (台積電) 美元台灣半導體 (TSM.US) $