蘋果芯片的“人事慌張”

蘋果的自研芯片設計是在2007年第一款iPhone推出後不久開始的，但在2010年iPhone 4的A4處理器推出後，蘋果纔算正式走上了自研芯片的道路。在A6處理器橫空出世的時候，蘋果iPhone手機就已經是傲視羣雄的存在了。隨後在2013年，蘋果發佈的A7採用全新的64位設計，採用了三星28nm製程工藝打造，爲手機處理器打開了64位時代的大門。

此後A8、A9、A10這幾代則進一步提升了核心數和製程工藝，分別從20nm到16nm，性能也節節攀升。之後的A11又被稱爲性能怪獸。A12-A16也是一直秉承着採用最新最先進的芯片製程工藝的原則。不過在最近幾代的發展中，可以發現的是，下一代自研芯片的進展正在逐漸放緩。

有不少人把這一結果歸咎爲蘋果公司最近兩年頻繁的人員流失。

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自2019年以來，用“屋漏偏逢連夜雨，船遲又遇打頭風”來形容蘋果公司最近三年人才流失現狀再合適不過。

2019年2月，在蘋果負責A7至A12X芯片開發的首席芯片設計師Gerard Williams III離開蘋果，他是蘋果歷代iPhone核心處理器以及M1系列的首席架構師。在他離開的同時帶走了多位關鍵芯片工程師。隨後與他人共同創辦了新公司Nuvia，主要業務是開發用於數據中心的處理器。

同年蘋果公司將 ARM 首席架構師 Mike Filippo 收入麾下，擔任蘋果自研M1芯片的架構總監，接替Gerard Williams III的工作。隨後在今年年初Mike Filippo 出走微軟，從事處理器開發工作。

2021年12月份，在蘋果任職超過8年的M1芯片設計總監Jeff Wilcox也宣佈離開蘋果，將重返英特爾。隨後Jeff Wilcox公開在英特爾擔任職位爲設計工程團隊CTO，主持客戶端SoC研發。
除了這三位大將的變動之外，同在佈局元宇宙的Meta也與蘋果在增強現實和虛擬現實頭戴設備、智能手錶領域展開激烈競爭，並在2021年從蘋果的增強現實、人工智能、軟件和硬件部門挖走了大約100名工程師。

近期，據外媒 The Information報道，蘋果的芯片部門正在經歷嚴重的人才流失，工程師和高管紛紛離職，以尋找更好的機會和改善工作條件。Apple 硬件技術高級副總裁Johnny Srouji對這個問題表示擔憂。爲防止人才流失，蘋果不止一次在內部發起演講，強調了跳槽至初創公司工作的風險性，而在蘋果公司至少能保證穩定性以及高回報，權衡利弊下，期待能夠留下更多高管與工程師。

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在2022年iPhone14發佈後，A16芯片就遭到多輪吐槽。根據極客灣得出的GB5數據，與A15相比，A16芯片的CPU單核性能從1741提升至1882，提升幅度爲8.1%左右，多核提升僅約10%，GPU部分峯值性能沒有提升，僅改善了一點能效。雖然與安卓旗艦相比，A16的CPU優勢還在，尤其是單核性能領先一代以上，但在GPU上的優勢已然不在。

另外根據外媒報道，原本計劃在iPhone 14Pro系列中搭載的A16仿生芯片將具備光線追蹤功能。這在最開始的軟件模擬測試中該計劃是可行的，但卻在芯片開發後期遇到了無法解決的問題：功耗超出預期。業界預期蘋果A17將採用臺積電3nm製程，可望降低功耗及解決散熱問題，同時GPU核心將加入光線追蹤技術。

受限於A系列芯片研發的放緩，過去幾年蘋果處理器性能的提升非常小，每次提升其實主要是得益於芯片製造工藝的改進，而不是蘋果的芯片設計。研究公司SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel表示。“自從Gerard Williams III離開以來，蘋果的處理器性能增長已經顯著放緩。”

2021年年中，英特爾在一場線上直播活動中，公開了英特爾未來 5 年的處理器路線圖以及新的芯片和封裝技術。英特爾宣稱，將會在 2025 年重新奪回其在處理器領域的主導地位。英特爾挖走蘋果芯片主管Jeff Wilcox負責其設計工程，也可以看出英特爾對恢復其在處理器領域主場地位的迫切心態。

2021年年初，Nuvia被高通以14億美元的價格收購，連帶着Nuvia的3位聯合創始以及100多位蘋果工程師的人才資源也收入囊中，其中就包括蘋果M1 的“首席架構師”Gerard Williams III。擁有了Nuvia的高通，大大加強了其ARM自研架構的設計能力。目前蘋果A系列處理器和高通驍龍處理器在性能方面的差距已經越來越小，高通驍龍8 Gen 2 甚至在多核性能已經追上了蘋果。

人員流失雖是蘋果A系列芯片自研速度變慢的原因之一，但除此之外仍存在諸多其他影響因素。

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蘋果在介紹A15芯片的時候曾說：Apple 設計真正的獨特之處在於，我們並不是簡單拿出一塊超強的芯片，然後圍繞它來打造各種功能，而會先從一個靈感出發，爲你構想一種精彩的使用體驗，再齊心協力將它變爲現實。

如今A系列芯片的規模目前已經大到了一定程度。以A15爲例，其在CPU和GPU方面，超越對手都已經達到了30%+的水平，再往上研發一方面受限於當前的技術水平，另一方面除去芯片本身來說，蘋果手機對於性能提升的需求也較強，對於軟件需求也不會止步不前，相比之下更好的界面交互、更強的智能可以帶來的回報或大於芯片動能的持續提升。

蘋果A系列處理器之所以能領先安卓陣營一兩代，一方面是因爲蘋果強大的芯片設計能力，而另一方面則是蘋果始終都在用最新最先進的芯片製程工藝。因爲臺積電的代工支持，蘋果自研芯片一路高歌猛進，也在供應鏈獲得更多自主權。 然而隨着臺積電的工藝製程邁入3nm，工藝製程創新的步伐也越來越慢，隨之代工價格一路攀升，如今已高達2萬美元。目前這樣昂貴的新工藝，也只有蘋果能用得起。如此發展下去，意味着蘋果要增加更多的產品成本，利潤空間進一步受到壓縮。這對於追求利益最大化的蘋果來說，顯然不符合其商業邏輯。

既然蘋果的自研芯片步伐已然放緩，未來其芯片業務是否會有一些變化？

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2021年年初，蘋果宣佈其硬件工程主管Dan Riccio將轉任新的職位，後經驗證該重點領域將是AR/VR頭顯。近期，雅虎財經分析師Dan Howley近期接受採訪時表示，蘋果會在2023年下半年推出VR/AR頭顯設備。他表示蘋果的這款頭顯會是業內最先進的頭顯之一，應該會擊敗Meta的Oculus 2以及索尼即將推出的PlayStation VR2。他稱相比較元宇宙的概念，蘋果更傾向於提供AR/VR沉浸式體驗。

此前天風證券分析師郭明祺就曾發佈報告，稱蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和索尼4K Mirco OLED顯示屏，目標是在10年內取代iPhone，預計出貨將超過10億部。

蘋果僅在2021年就獲得了11項與AR頭顯相關的專利，並且從2013年開始，蘋果陸續收購了十餘家與AR領域有關的公司，涉及傳感器，AR軟件、AR內容生態甚至是AR鏡片等多個方面。可見蘋果在AR/VR頭顯領域已是佈局良久且期望頗高。

蘋果或放緩iPhone芯片改進速度，全力做Mac芯片。

在過去一年半的時間裏，蘋果推出了五種主要類型的 Mac 芯片，從 M1 到 M1 Ultra 再到 M2。但蘋果資深爆料專家馬克・古爾曼（Mark Gurman）預計，在接下來的一年左右裏，蘋果將推出更多產品，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。

M 系列芯片採用 ARM 架構。據數據統計機構 Strategy Analytics 的最新研究顯示，2021 年的 ARM 架構筆記本處理器市場上，蘋果憑藉 M1 系列一家就拿走了幾乎 90％ 的收入。M1芯片不僅用在了Mac上，iPad Pro 2021款上也運用到了，性能比上一代iPad Pro強了50%以上，刷新了iPad有史以來的速度。

如今蘋果還在採取行動整合其芯片業務，包括選擇在iPad和即將推出的混合現實（MR）頭盔中安裝Mac芯片。比如：蘋果首款AR/VR頭顯或用旗艦芯片M2，支持16G內存。該公司還將在HomePod中使用Apple Watch芯片。這就意味着今後不再需要爲iPad、頭顯和HomePod開發專用芯片，而M系列的芯片應用範圍也會隨之更廣。

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近日A17芯片參數曝光，蘋果A17仿生芯片將採用臺積電最新的3nm工藝生產，並集成高通5G芯片，據說由於蘋果芯片首席設計師的離職，蘋果A17仿生芯片的性能和架構將主要由蘋果A16仿生進行修改，仍將採用6核架構CPU，並更加專注於能源優化和電池續航，也就是說，A17在性能上不會有明顯的優化，但是在能耗上會有更好的表現。

蘋果依靠M系列和A系列芯片的強大性能功耗比以及蘋果的獨有互聯生態，在移動生態領域中已經佔據了極大的優勢。未來A17是否會被高通超越還不得而知。但蘋果和高通之間高達數十億美金的專利和解協議也即將到期，2023年蘋果和高通之間，當有一場世紀專利訴訟大戰啓幕，想必這也是目前讓蘋果感到慌張的一點。