更好的半導體股票：台積公司與英特爾

台灣半導體製造 $台積電(TSM.US)$ 和英特爾 $英特爾(INTC.US)$ 是半導體市場的重要者。台積公司是全球最大的合約晶片製造商，而英特爾是電腦和伺服器 CPU 的領先製造商。

由於投資者擔憂在疫情後市場中 PC、智能手機和其他設備的銷售較慢，因此兩股都不受歡迎。對經濟衰退和利率上升的擔憂加劇了這場拋售。

在過去 12 個月中，台積公司股價下跌近 40%，而英特爾股價下跌近 50%。當多頭衝突退出時，反對投資者應該購買這些不受歡迎的芯片股嗎？

台積公司和英特爾都經營自己的鑄造廠。台積公司不生產自己的品牌芯片，而是一家第三方合約芯片製造商，只為蘋果這樣的「無數」客戶生產芯片 $蘋果(AAPL.US)$ ，阿姆 $美國超微公司(AMD.US)$ ，以及英維亞 $英偉達(NVDA.US)$ 。英特爾主要使用其鑄造廠來製造自己的 CPU，但它逐漸接受來自其他無廠芯片製造商的更多訂單。

多年來，英特爾在製造更小、密度更高、更省電的晶片的「製程競賽」中保持領先台積電。但在台積公司在蘋果的財務支持下開始安裝 ASML 後，情況發生了變化 $阿斯麥(ASML.US)$ 2014 年昂貴的極端紫外線（EUV）平版系統。EUV 系統用於在世界上最小的矽晶圓上蝕刻電路模式，但 Intel 堅持使用其平版機，而不是購買 ASML 的系統。

英特爾隨後努力製造更小更密的芯片，最終在 2020 年的過程競賽中落後台積公司。因此，將其生產外包給台積公司的 AMD 以更先進的 CPU 比英特爾。之前在其 Mac 上安裝英特爾 CPU 的蘋果，也用自己的台積公司生產的矽取代了這些老化的芯片。

英特爾現在正在購買更多的 EUV 系統，但它將需要在擴展中投入數十億美元，才能跟上台積公司和 AMD。目前，台積公司以及 AMD 和蘋果等頂級客戶（如 AMD 和 Apple）至少保持兩代芯片（在節點大小和晶體管密度方面）在進程競爭中領先英特爾。