衝刺先進包裝，英特爾和三星都在趕時間。

3月初，包括十大巨頭在內的 $英特爾(INTC.US)$ . $台積電(TSM.US)$。三星和 $Asante Gold Corp(ASE.CA)$宣佈建立通用芯片互連標準--UCLE，以規範芯片技術。該標準還提供了“高級包裝”級別的規範。涵蓋所有基於高密度硅橋的技術，如EMIB和INFO。