iPhone 製造商福克斯康將與 Vedanta 在印度製造芯片

台灣富士康（Foxconn）週一表示，它已與印度集團 Vedanta Ltd 合作，在該南亞國家製造半導體，因為該電子巨頭希望在全球芯片短缺中擴展其業務。

富士康，全球最大的合約電子產品製造商和主要的 $蘋果(AAPL.US)$ 供應商，近年來已擴展到包括電動汽車（EV）和半導體等領域。

Foxconn 在一份聲明中表示，它已與石油對金屬集團 Vedanta 簽署了一份諒解備忘錄，以製造半導體，稱它為「印度國內電子產品製造的顯著提升」。

福克斯康表示將投資 118.7 萬美元與 Vedanta 成立合資公司，該公司將成為新企業的主要股東。該公司補充說，富士康將持有該企業 40% 的股份。

聲明稱：「這兩家公司之間的首創合資企業將支持印度總理 Narendra Modi 創建印度半導體製造生態系統的願景。」

該台灣公司近年將半導體列入其核心業務之一，去年與亞吉歐公司建立了合作夥伴關係，在全球芯片短缺引起了從汽車到電子產品的產品生產商困擾。

該公司近年還宣布計劃成為全球電動汽車市場的主要參與者，並表示，它正在與「相關的鑄造廠」討論可能合作以為電動汽車製造芯片。