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🚨📉 Micron 沒拿到 HBM4 早期訂單 = 競爭力出局?市場可能看錯了重點
當市場聽到 $MU 沒有拿到(或未拿到早期)NVIDIA 的 HBM4 訂單時,第一反應是:競爭力出問題了。
但如果把 HBM 技術路徑、GPU 架構節奏、供應鏈鎖定週期 放在一起看,這更像是一個「時間窗口錯位」,而不是技術失敗。
真正要問的問題不是:
「Micron 爲什麼沒贏 HBM4?」
而是:
HBM4 是終局嗎?
答案很可能是否定的。
HBM4 不是終點,HBM4E 才是主戰場
HBM4 是下一代基礎架構,帶寬大約 1.5–2TB/s,單 stack 容量 48–64GB。
HBM4E 則是高性能擴展版本,帶寬可達 2.5–3.5TB/s,容量可能提升到 96–128GB 以上。
這兩者解決的不是同一個問題:
•HBM4 解決性能升級
•HBM4E 解決規模擴展
隨着 AI 模型持續膨脹,真正支撐下一代大規模 GPU 集群的,更可能是 HBM4E,而不是 HBM4 本身。
換句話說,HBM4 更像過渡節點。
Micron 的差距不在 DRAM 本身
當前格局大致是...
當市場聽到 $MU 沒有拿到(或未拿到早期)NVIDIA 的 HBM4 訂單時,第一反應是:競爭力出問題了。
但如果把 HBM 技術路徑、GPU 架構節奏、供應鏈鎖定週期 放在一起看,這更像是一個「時間窗口錯位」,而不是技術失敗。
真正要問的問題不是:
「Micron 爲什麼沒贏 HBM4?」
而是:
HBM4 是終局嗎?
答案很可能是否定的。
HBM4 不是終點,HBM4E 才是主戰場
HBM4 是下一代基礎架構,帶寬大約 1.5–2TB/s,單 stack 容量 48–64GB。
HBM4E 則是高性能擴展版本,帶寬可達 2.5–3.5TB/s,容量可能提升到 96–128GB 以上。
這兩者解決的不是同一個問題:
•HBM4 解決性能升級
•HBM4E 解決規模擴展
隨着 AI 模型持續膨脹,真正支撐下一代大規模 GPU 集群的,更可能是 HBM4E,而不是 HBM4 本身。
換句話說,HBM4 更像過渡節點。
Micron 的差距不在 DRAM 本身
當前格局大致是...
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1
$美光科技 (MU.US)$
如果你是因爲看好 AI 存儲的長邏輯入場的,這幾天的磨底更像是「洗盤」。市場情緒預計在明日早上美東時間8點50分Wofle大會後會有一次修正。
• HBM 短缺是實打實的:高盛和瑞銀最近的報告都強調,2026 年 AI 數據中心將消耗掉全球 70% 的 HBM 產能。美光的訂單基本是排滿的,目前的下跌更多是情緒波動FUD而非基本面惡化。
• 估值優勢:對比其他 AI 核心股,美光的遠期市盈率(Forward P/E)其實還在合理區間(約 13x-15x),遠低於納斯達克 100 科技股的平均水平。
• 資本開支支撐信心:美光正在新加坡和美國大規模擴產,這種長期的投入說明管理層對 2026-2027 年的訂單量非常有信心。
huat ah 2026 !
如果你是因爲看好 AI 存儲的長邏輯入場的,這幾天的磨底更像是「洗盤」。市場情緒預計在明日早上美東時間8點50分Wofle大會後會有一次修正。
• HBM 短缺是實打實的:高盛和瑞銀最近的報告都強調,2026 年 AI 數據中心將消耗掉全球 70% 的 HBM 產能。美光的訂單基本是排滿的,目前的下跌更多是情緒波動FUD而非基本面惡化。
• 估值優勢:對比其他 AI 核心股,美光的遠期市盈率(Forward P/E)其實還在合理區間(約 13x-15x),遠低於納斯達克 100 科技股的平均水平。
• 資本開支支撐信心:美光正在新加坡和美國大規模擴產,這種長期的投入說明管理層對 2026-2027 年的訂單量非常有信心。
huat ah 2026 !
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8
$閃迪 (SNDK.US)$
morningstar研報原文官方翻譯:
•Sandisk銷售類似大宗商品的NAND閃存芯片,幾乎沒有差異化或定價能力,使其面臨波動的週期性。
•Sandisk缺乏大型NAND芯片製造商同行的規模,這損害了其在高固定成本基礎上提取利潤的能力。
•在利潤較高的企業固態硬盤細分市場中,Sandisk的份額在同行中最低。
吊炸天的狗莊稼,散戶大規模接盤了,成本575……呵呵呵,連續5周換手率50-100%,電信詐騙麼……話說昨天莊稼大資金撤退時,還在大量接盤的散戶資金流入呢……
morningstar研報原文官方翻譯:
•Sandisk銷售類似大宗商品的NAND閃存芯片,幾乎沒有差異化或定價能力,使其面臨波動的週期性。
•Sandisk缺乏大型NAND芯片製造商同行的規模,這損害了其在高固定成本基礎上提取利潤的能力。
•在利潤較高的企業固態硬盤細分市場中,Sandisk的份額在同行中最低。
吊炸天的狗莊稼,散戶大規模接盤了,成本575……呵呵呵,連續5周換手率50-100%,電信詐騙麼……話說昨天莊稼大資金撤退時,還在大量接盤的散戶資金流入呢……
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9
2
$美光科技 (MU.US)$
關於美光科技(Micron)失去英偉達(NVIDIA)HBM 訂單的消息,目前需要區分現有產品和下一代產品來看。
簡單來說:這不是「假消息」,但目前更多是指向「下一代 HBM4 訂單的潛在缺席」,而非美光被徹底踢出英偉達供應鏈。
以下是詳細的梳理和分析:
1. 核心傳聞:針對下一代 HBM4
近日(2026年2月初)引發市場關注的主要是半導體研究機構 SemiAnalysis 的一份報告。報告指出:
預測內容: 英偉達可能在 HBM4(第六代高帶寬內存)量產的第一年(預計 2026 年底至 2027 年),將美光排除在供應商名單之外。
原因: 據稱是美光在 HBM4 的內部 Base-die(基礎底座)設計上存在性能侷限,未能完全滿足英偉達針對新一代 Rubin 架構 GPU 的嚴苛標準。
競爭態勢: 英偉達可能更多依賴韓國的雙雄——SK 海力士和三星電子(三星近期被曝已通過 HBM4 驗證並獲得初期訂單)。
2. 現狀:美光仍是 HBM3E 的主力供應商
如果你看到「美光失去訂單」就認爲它不賣貨給英偉達了,那是誤讀。
HBM3E(第五代...
關於美光科技(Micron)失去英偉達(NVIDIA)HBM 訂單的消息,目前需要區分現有產品和下一代產品來看。
簡單來說:這不是「假消息」,但目前更多是指向「下一代 HBM4 訂單的潛在缺席」,而非美光被徹底踢出英偉達供應鏈。
以下是詳細的梳理和分析:
1. 核心傳聞:針對下一代 HBM4
近日(2026年2月初)引發市場關注的主要是半導體研究機構 SemiAnalysis 的一份報告。報告指出:
預測內容: 英偉達可能在 HBM4(第六代高帶寬內存)量產的第一年(預計 2026 年底至 2027 年),將美光排除在供應商名單之外。
原因: 據稱是美光在 HBM4 的內部 Base-die(基礎底座)設計上存在性能侷限,未能完全滿足英偉達針對新一代 Rubin 架構 GPU 的嚴苛標準。
競爭態勢: 英偉達可能更多依賴韓國的雙雄——SK 海力士和三星電子(三星近期被曝已通過 HBM4 驗證並獲得初期訂單)。
2. 現狀:美光仍是 HBM3E 的主力供應商
如果你看到「美光失去訂單」就認爲它不賣貨給英偉達了,那是誤讀。
HBM3E(第五代...
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