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台积电3D封装,向3μm迈进!
如果您希望可以时常见面,欢迎标星 收藏哦~来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自anandtech,谢谢。台积电的 3D 堆叠系统级集成芯片 (SoIC) 先进封装技术将快速发展。在该公司最近的技术研讨会上,台积电概述了一份路线图,到 2027 年,该技术将从目前的 9μm 凸块间距一路缩小到 3μm 间距,将 A16 和 N2 芯片组合堆叠在一起。台积电拥有多项先进封装技术,包括
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新“国九条”后首单!联芸科技IPO过会 公司晶圆供应商为台积电
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快科技5月31日消息,Intel日前官宣了下一代低功耗酷睿Ultra Lunar Lake的初步细节,包括整体设计和性能提升,而更多细节有望在台北电脑展期间公开,现在就泄露了一部分。
全球芯片竞赛白热化!意法半导体(STM.US)拟投资50亿欧元在意大利建厂
意法半导体(STM.US)周五宣布,计划投资50亿欧元(54亿美元)在意大利卡塔尼亚建设一家芯片和封装制造工厂。
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Brianjh楼主 : 请支持 @Cui Nyonya Kueh @mr_cashcow@doctorpot1 @toomanyscammers
Cui Nyonya Kueh : 错字或新英语单词供我学习
Cui Nyonya Kueh : 不错的分享
mr_cashcow : 说得好兄弟,指数是必经之路也许可以留出少量来缓解手指发痒
Brianjh楼主 mr_cashcow: 我不确定你是怎么找到这张照片的。但是没错,兄弟。
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