快讯 | 纽约证券交易所订单不平衡买入方有244910.0股
今日交易中出现鲸鱼警报的10只信息技术股
鲸鱼警报可以帮助交易者发现下一个重大交易机会。鲸鱼是拥有大量资金的实体,我们在期权活动扫描中追踪他们在Benzinga的交易
美股早盘 | 标普、纳指小幅下跌,芯片股走弱,ARM跌超6%,英伟达跌超2%,一中概股飙升逾110%
北京时间9日晚,美股周四开盘涨跌不一。市场继续关注最新美股财报与美联储的降息前景。美国上周初请失业救济人数创2023年8月以来新高。
乘上AI东风!台积电上望185美元?
随着对其3纳米和5纳米芯片的需求强劲,台积电的营收和盈利应该会继续增长。然而,其业绩可能会受到智能手机业务季节性因素的影响。
快讯 | 纽约证券交易所订单不平衡 144714.0 股卖方股票
美股异动丨台积电拉升涨超2%
格隆汇5月8日|台积电(TSM.US)拉升涨超2%报144.26美元。据行业消息人士称,台积电将为其首款产品苹果iPad Pro提升N3E工艺产能,同时以 N3B工艺产能完成iPhone和Mac系列的订单,这可能导致其3纳米芯片总体产量供不应求。
快讯 | TSM股价走高,此前有报告显示该公司将提高N3E处理能力
TSM股价走高,此前有报告显示该公司将提高N3E处理能力。
TSM股价走高,此前有报告显示该公司将提高N3E处理能力。
“台积电将提高其首款产品苹果iPad Pro的N3E工艺能力,同时还将履行具有N3B工艺容量的iPhone和Mac系列的订单,这可能会导致其3纳米芯片的整体产量低于需求,据...
“台积电将提高其首款产品苹果iPad Pro的N3E处理能力,同时还将履行具有N3B工艺容量的iPhone和Mac系列的订单,这可能会导致其整体C为3nm C
摩根士丹利发表研究报告指目前几乎全部基于Arm架构(Arm-based)的CPU芯片都是由台积电所制造对比供应给英特尔及AMD等的x86 CPU台积电只占约30%因此随着使用Arm-based芯片的Windows系统个人计算机(WoA PC)普及相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。憧憬WoA...
摩根士丹利发表研究报告指目前几乎全部基于Arm架构(Arm-based)的CPU芯片都是由台积电所制造对比供应给英特尔及AMD等的x86 CPU台积电只占约30%因此随着使用Arm-based芯片的Windows系统个人计算机(WoA PC)普及相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。憧憬WoA PC销量将在2025年起出现更显著增长目前大摩预计台积电在CPU市场(包括基于Arm和x86的CPU)
大摩:上调台积电台股目标价至928元新台币 相信CPU代工市场份额将升
大行评级|大摩:上调台积电台股目标价至928元新台币 相信CPU代工市场份额将升
格隆汇5月8日|摩根士丹利发表研究报告指,目前几乎全部基于Arm架构(Arm-based)的CPU芯片都是由台积电所制造,对比供应给英特尔及AMD等的x86 CPU,台积电只占约30%,因此随着使用Arm-based芯片的Windows系统个人计算机(WoA PC)普及,相信台积电的CPU代工市场份额将会上升。憧憬WoA PC销量将在2025年起出现更显著增长,目前大摩预计,台积电在CPU市场(包
*大摩升台積電目標價至928元新台幣 Arm-based晶片帶來更高CPU代工市場份額
*大摩升台積電目標價至928元新台幣 Arm-based晶片帶來更高CPU代工市場份額
美股收盘 | 美联储官员放鹰,纳指回落,特斯拉跌近4%
道指创四个多月最长连涨日,Reddit盘后一度涨近20%,绩后迪士尼跌9.5%、Palantir跌15%;中概股指跌超2%,两连跌,小鹏汽车跌超6%,理想汽车跌超3%。
快讯 | “美国将撤销向中国华为供应芯片的许可证”-《金融时报》
今日交易时段的10只信息技术股大户活动
这个大户警报可以帮助交易者发现下一个重大交易机会。
苹果的人工智能计划初具规模。它正在加入芯片竞赛。
苹果加入人工智能党似乎为时已晚,投资者也变得焦躁不安。但也许这家科技巨头已经控制了一切。
NVIDIA芯片短缺缓解:联想AI服务器出货加速
据业内消息人士透露,服务器供应链受益于台积电CoWoS产能扩张以及NVIDIA AI GPU出货量的稳定,服务器短缺状况会在2024年第二季度得到缓解,人工智能服务器出货量将出现两位数增长。同时,人工智能服务器的需求不断增长之外,服务器中使用的GPU的冷却需求也显着增加,引起了业界对水冷液冷解决方案的高度关注。全球各大机构也纷纷发布了针对AI算力大厂的研究报告,中信里昂称,预计联想将从第二季度开始
据报道,苹果正在开发自己的人工智能服务器芯片
作者:迈克·墨菲《华尔街日报》周一晚间报道,苹果公司正在为数据中心服务器开发自己的人工智能芯片。《华尔街日报》援引熟悉的消息来源 w
“台积电的高级封装能力已预订给惠达,超微型一直到明年”-Money.UDN
(翻译)人工智能应用边缘去角质,两大人工智能巨头惠达(NVIDIA)、超微型(AMD)全冲刺高效运营(HPC)市场、即将推出的套餐(2330)今天、明年 CowOS 和
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