688216 气派科技

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17.84亿总市值-15067市盈率TTM

关于气派科技公司

公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主要从事集成电路的封装、测试业务。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式。企业荣誉:2017年度中国半导体封装最具发展潜力企业、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业等。2022年12月,广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。

公司介绍

A股证券简称气派科技

公司名称气派科技股份有限公司

上市日期2021/06/23

发行价格14.82

发行数量2657.00万股

成立日期2006/11/07

董事长梁大钟

法人代表梁大钟

CEO梁大钟

公司秘书文正国

员工数量1806

省份广东省

电话0769-89886666

公司办公地址广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

公司办公地址邮编523330

公司注册地址深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2

传真0769-89886013

邮箱IR@chippacking.com

网址http://www.chippacking.com/

企业法人营业执照注册号914403007954196722

公司业务公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

董事高管

姓名
职务
年薪

梁大钟
董事长，董事，总经理，核心技术人员
84.84万

白瑛
董事
51.04万

任振川
独立董事
8.00万

左志刚
独立董事
8.00万

常军锋
独立董事
8.00万

文正国
董事会秘书，副总经理
71.27万

王绍干
证券事务代表
--

徐胜
监事
--

饶锡林
副总经理，核心技术人员
72.20万

李泽伟
财务总监
81.35万

祝小健
审计部负责人
--

张怡
核心技术人员
22.04万

施保球
核心技术人员，总工程师
36.69万

易炳川
核心技术人员
22.63万

黄乙为
核心技术人员
22.75万

宋晓莉
职工监事
36.59万

分析

分析师评级

暂无数据

目标价预测

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