斯达半导获融资买入0.21亿元，近三日累计买入0.53亿元

5月20日，沪深两融数据显示，斯达半导获融资买入额0.21亿元，居两市第463位，当日融资偿还额0.29亿元，净卖出772.48万元。最近三个交易日，16日-20日，斯达半导分别获融资买入0.14亿元、0.18亿元、0.21亿元。融券方面，当日融券卖出0.14万股，净卖出0.07万股。

金融界20:03 (美东)

5月20日斯达半导现567.93万元大宗交易

证券之星消息，5月20日斯达半导发生大宗交易，交易数据如下：大宗交易成交价格131.77元，相对当日收盘价折价1.43%，成交4.31万股，成交金额567.93万元，买方营业部为中信证券股份有限公司北京亚运村证券营业部，卖方营业部为中信证券股份有限公司北京望京证券营业部。近三个月该股共发生4笔大宗交易，合计成交1993.0手，折价成交3笔。该股近期无解禁股上市。截至2024年5月20日收盘，斯达半

证券之星05/20 05:20 (美东)

斯达半导上周获融资净卖出2390.45万元，居两市第123位

5月20日，沪深两融数据显示，斯达半导上周累计获融资净卖出额2390.45万元，居两市第123位，上周融资买入额7686.41万元，偿还额1.01亿元。

金融界05/19 19:58 (美东)

斯达半导获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.44亿元

5月17日，沪深两融数据显示，斯达半导获融资买入额0.18亿元，居两市第441位，当日融资偿还额0.16亿元，净买入220.59万元。最近三个交易日，15日-17日，斯达半导分别获融资买入0.12亿元、0.14亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出0.03万股，净买入1.77万股。

金融界05/17 20:03 (美东)

斯达半导获得外观设计专利授权：“水冷散热模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“水冷散热模块”，专利申请号为CN202330615648.X，授权日为2024年5月3日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：水冷散热模块。2.本外观设计产品的用途：主要用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。今年以

证券之星05/17 14:11 (美东)

斯达半导获融资买入0.14亿元，近三日累计买入0.40亿元

5月16日，沪深两融数据显示，斯达半导获融资买入额0.14亿元，居两市第534位，当日融资偿还额0.18亿元，净卖出451.54万元。最近三个交易日，14日-16日，斯达半导分别获融资买入0.13亿元、0.12亿元、0.14亿元。融券方面，当日融券卖出0.04万股，净买入25.66万股。

金融界05/16 20:03 (美东)