麦捷科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.41亿元
5月30日,沪深两融数据显示,麦捷科技获融资买入额0.17亿元,居两市第771位,当日融资偿还额0.15亿元,净买入199.49万元。最近三个交易日,27日-30日,麦捷科技分别获融资买入0.08亿元、0.17亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出6.21万股,净卖出4.90万股。
麦捷科技:金之川有小部分出口业务,但主要市场仍来自于国内
麦捷科技董秘回复:公司认为将AI定义为大脑的话,传感器则是接收传递视觉、听觉、嗅觉、味觉、触觉的感知器官
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:目前传感器等产品在人工智能方面应用情况如何,实际占用率如何麦捷科技董秘:您好,公司认为将AI定义为大脑的话,传感器则是接收传递视觉、听觉、嗅觉、味觉、触觉的感知器官,两者是相互依存、互相促进的:一方面,传感器为AI承担了最重要的数据采集与感知工作;另一方面,AI技术地持续发展也为传感器提供了更智能的算
麦捷科技董秘回复:子公司金之川主要向通讯、汽车及新能源领域客户提供平面变压器、叠合式高频变压器等磁性器件产品
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:贵公司能不能生产伊戈尔那种变压器。麦捷科技董秘:您好,子公司金之川主要向通讯、汽车及新能源领域客户提供平面变压器、叠合式高频变压器等磁性器件产品。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文
麦捷科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.34亿元
5月28日,沪深两融数据显示,麦捷科技获融资买入额0.17亿元,居两市第782位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入797.42万元。最近三个交易日,24日-28日,麦捷科技分别获融资买入0.09亿元、0.08亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出1.40万股,净买入2.70万股。
麦捷科技(300319.SZ):在车规产品领域主要与汽车品牌商和Tier1厂商建立合作联系
格隆汇5月27日丨麦捷科技(300319.SZ)于2024年5月24日召开业绩说明会,就“汽车电子领域目前和哪些厂商取得合作?”,公司回复称,公司在车规产品领域主要与汽车品牌商和Tier1厂商建立合作联系,主要合作产品领域包括电感、变压器和其他磁性器件等。因车规客户导入和验证周期较长,公司将根据客户新品研发周期,积极跟进各产品认证和导入工作。
麦捷科技(300319.SZ):目前BAW滤波器已有个别产品内部样品测试完毕
格隆汇5月27日丨麦捷科技(300319.SZ)于2024年5月24日召开业绩说明会,就“BAW说适时重启,请问有没有时间安排;公司年报中没有提到供货华为,是否公司不再供货华为?”,公司回复称,目前公司BAW滤波器已有个别产品内部样品测试完毕,后续将继续优化,争取尽快给客户端送样测试,具体客户情况请参阅公司年报
麦捷科技(300319.SZ):NFC电感已经向品牌客户供货
格隆汇5月27日丨麦捷科技(300319.SZ)于2024年5月24日召开业绩说明会,就“请问目前贵公司NFC电感、8Bands-DiFEM射频模组是否已向客户批量交付?”,公司回复称,公司NFC电感已经向品牌客户供货;10bands-DiFEM目前样品已在客户端验证,8bands-DiFEM由于项目启动时间相对较晚,仍处样品流片测试阶段,预计下半年进行送样验证。
麦捷科技(300319.SZ):目前公司客户群体中覆盖了部分知名智能家居、无人机等客户
格隆汇5月27日丨麦捷科技(300319.SZ)于2024年5月24日召开业绩说明会,就“贵公司的滤波器、电感及变压器将在智能家居、无人机、飞行汽车、人形机器人领域得到应用。请问目前贵公司是否已做相关产品布局?”,公司回复称,公司所处电子元器件行业是电子产品的基础器件,可广泛应用于相关领域,目前公司客户群体中覆盖了部分知名智能家居、无人机等客户。人形机器人和飞行汽车等新领域,公司始终保持密切关注,
麦捷科技董秘回复:公司部分磁性元器件产品的客户有EMC电磁兼容要求,公司产品规格达标、符合客户要求
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:AI服务器对电磁屏蔽材料的需求猛增,公司具有电磁屏蔽技术吗?麦捷科技董秘:您好,公司部分磁性元器件产品的客户有EMC电磁兼容要求,公司产品规格达标、符合客户要求。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题
麦捷科技董秘回复:为了更好地迎接AI与算力掀起的新一轮产业风暴,公司已提早筹备从磁性材料端切入产业链
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司有产品供货华为昇腾910C服务器吗麦捷科技董秘:您好,为了更好地迎接AI与算力掀起的新一轮产业风暴,公司已提早筹备从磁性材料端切入产业链,为客户提供全产业链的技术产品支持,目前公司磁性器件事业部在持续关注相关技术与产品的发展动态,并已服务部分下游厂商。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算
麦捷科技(300319.SZ):目前公司SAW滤波器产品的良率与市场份额均处于国内第一梯队
格隆汇5月24日丨麦捷科技(300319.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司SAW滤波器产品的良率与市场份额均处于国内第一梯队。近年来SAW产品市场处于充分竞争状态,产品存在较大的竞争压力,后续随着市场的逐步稳定,该情况有望得到改善。
麦捷科技(300319.SZ):本部的电感产品与子公司星源电子显示模组产品均已进入笔电供应链
格隆汇5月24日丨麦捷科技(300319.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司本部的电感产品与子公司星源电子的显示模组产品均已进入笔电供应链,客户优质稳定。
麦捷科技董秘回复:公司将不断精进自身主业产品的核心竞争力,如强化关键材料、先进工艺方面的技术能力
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:300319麦捷科技:感觉公司产品像个中药铺,什么都有什么都不强,规模和毛利均不高,如何克服这种局面,公司准备采取什么措施聚焦并实现国产替代。麦捷科技董秘:您好,公司将不断精进自身主业产品的核心竞争力,如强化关键材料、先进工艺方面的技术能力,同时与市场和客户寻求高度协同,在产品性能优异、质量稳定的基础
麦捷科技董秘回复:目前光伏等新能源业务是金之川变压器产品的主要收入来源之一,若国内光伏产业加大出口力度
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问华为是否是子公司金之川光伏变压器的第一大客户?如华为光伏出海,公司能否相应受益?谢谢!麦捷科技董秘:您好,目前光伏等新能源业务是金之川变压器产品的主要收入来源之一,若国内光伏产业加大出口力度,金之川相关业务将从中受益。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345
麦捷科技董秘回复:目前公司SAW滤波器产品的良率与市场份额均处于国内第一梯队
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问公司SAW产品整体良率达到?%、良率和规模在国内同行业中处于什么水平?SAW产品毛利低是由于良率低、工艺技术低还是原材料受限的影响?谢谢!麦捷科技董秘:您好,目前公司SAW滤波器产品的良率与市场份额均处于国内第一梯队。近年来SAW产品市场处于充分竞争状态,产品存在较大的竞争压力,后续随着市场的逐步
麦捷科技董秘回复:公司电感产品已供应部分服务器、内存模组、固态硬盘厂商
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司电感等元器件可以用于存储芯片或存储器吗,目前有出货吗麦捷科技董秘:您好,公司电感产品已供应部分服务器、内存模组、固态硬盘厂商。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对
麦捷科技董秘回复:目前公司本部的电感产品与子公司星源电子的显示模组产品均已进入笔电供应链,客户优质稳定
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问,公司有哪些产品进入笔记本电脑供应链?麦捷科技董秘:您好,目前公司本部的电感产品与子公司星源电子的显示模组产品均已进入笔电供应链,客户优质稳定。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本
麦捷科技董秘回复:公司射频模组产品主要供应国内移动终端厂商,具体请见公司年报中的相关描述
证券之星消息,麦捷科技(300319)05月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司射频模组主要出货给哪些厂商麦捷科技董秘:您好,公司射频模组产品主要供应国内移动终端厂商,具体请见公司年报中的相关描述。谢谢!以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任
麦捷科技获得发明专利授权:“环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具”
证券之星消息,根据企查查数据显示麦捷科技(300319)新获得一项发明专利授权,专利名为“环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具”,专利申请号为CN201811119764.7,授权日为2024年5月21日。专利摘要:环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具,涉及到芯片级封装(CSP)工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足,将所述的中空封装体置于
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