002436 兴森科技
- 11.59
- +0.14+1.22%
兴森科技所有资讯
本周盘点（5.13-5.17）：兴森科技周涨0.17%，主力资金合计净流入1166.38万元
证券之星消息，截至2024年5月17日收盘，兴森科技（002436）报收于11.59元，较上周的11.57元上涨0.17%。本周，兴森科技5月16日盘中最高价报11.83元。5月13日盘中最低价报11.22元。兴森科技当前最新总市值195.82亿元，在元件板块市值排名12/55，在两市A股市值排名731/5114。沪深股通持股方面，截止2024年5月17日收盘，兴森科技深股通持股数为5314.74
兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域
证券之星消息，兴森科技(002436)05月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域，感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问
高带宽内存概念17日主力净流入277.9万元，联瑞新材、兴森科技居前
5月17日，高带宽内存概念上涨1.37%，今日主力资金流入277.9万元，概念股11只上涨，0只下跌。主力资金净流入居前的分别为联瑞新材（2095.3万元）、兴森科技（1279.53万元）、宏昌电子（728.21万元）。
兴森转债上涨0.4%，转股溢价率48.44%
5月17日，兴森转债收盘上涨0.4%，报128.106元/张，成交额965.32万元，转股溢价率48.44%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.21亿元，近三日累计买入0.59亿元
5月16日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.21亿元，居两市第724位，当日融资偿还额0.44亿元，净卖出2304.40万元。最近三个交易日，14日-16日，兴森科技分别获融资买入0.18亿元、0.20亿元、0.21亿元。融券方面，当日融券卖出13.71万股，净卖出11.77万股。
兴森转债上涨2.06%，转股溢价率47.61%
5月16日，兴森转债盘中上涨2.06%，报129.796元/张，成交额659.72万元，转股溢价率47.61%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.20亿元，近三日累计买入0.55亿元
5月15日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.20亿元，居两市第745位，当日融资偿还额0.18亿元，净买入240.26万元。最近三个交易日，13日-15日，兴森科技分别获融资买入0.17亿元、0.18亿元、0.20亿元。融券方面，当日融券卖出6.57万股，净卖出5.31万股。
兴森科技董秘回复：公司尚未进入海外HBM供应链
证券之星消息，兴森科技(002436)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘你好，公司除了HBM这个产品外，其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等，其中存储类收入占比约为70%，海外客户占比约25%。客户包括芯
兴森转债下跌0.28%，转股溢价率49.95%
5月15日，兴森转债收盘下跌0.28%，报127.17元/张，成交额1156.93万元，转股溢价率49.95%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.86亿元
5月14日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.18亿元，居两市第867位，当日融资偿还额0.21亿元，净卖出353.43万元。最近三个交易日，10日-14日，兴森科技分别获融资买入0.51亿元、0.17亿元、0.18亿元。融券方面，当日融券卖出2.66万股，净买入10.74万股。
兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装
兴森转债上涨0.51%，转股溢价率50.51%
5月14日，兴森转债收盘上涨0.51%，报127.533元/张，成交额1343.27万元，转股溢价率50.51%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.17亿元，近三日累计买入1.05亿元
5月13日，沪深两融数据显示，兴森科技获融资买入额0.17亿元，居两市第987位，当日融资偿还额0.21亿元，净卖出380.96万元。最近三个交易日，9日-13日，兴森科技分别获融资买入0.37亿元、0.51亿元、0.17亿元。融券方面，当日融券卖出5.26万股，净卖出3.49万股。
兴森科技：截至2024年5月10日，公司股东户数为七万四千余户
证券之星消息，兴森科技(002436)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目
兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术
格隆汇5月13日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流，请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板？目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商？”，公司回复称，公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。
高带宽内存概念13日主力净流出9914.29万元，香农芯创、兴森科技居前
5月13日，高带宽内存概念下跌3.28%，今日主力资金流出9914.29万元，概念股2只上涨，9只下跌。主力资金净流出居前的分别为香农芯创（4152.88万元）、兴森科技（1729.79万元）、华海诚科（1618.09万元）、晶方科技（1394.34万元）、亚威股份（706.23万元）。
兴森转债下跌1.71%，转股溢价率51.21%
5月13日，兴森转债收盘下跌1.71%，报126.89元/张，成交额1458.89万元，转股溢价率51.21%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
本周盘点（5.6-5.10）：兴森科技周跌2.61%，主力资金合计净流出4143.91万元
证券之星消息，截至2024年5月10日收盘，兴森科技（002436）报收于11.57元，较上周的11.88元下跌2.61%。本周，兴森科技5月7日盘中最高价报12.17元。5月10日盘中最低价报11.52元。兴森科技当前最新总市值195.49亿元，在元件板块市值排名12/55，在两市A股市值排名728/5113。沪深股通持股方面，截止2024年5月10日收盘，兴森科技深股通持股数为4873.18万
高带宽内存概念10日主力净流出1.21亿元，兴森科技、雅克科技居前
5月10日，高带宽内存概念下跌3.3%，今日主力资金流出1.21亿元，概念股1只上涨，10只下跌。主力资金净流出居前的分别为兴森科技（5878.72万元）、雅克科技（5215.04万元）、联瑞新材（3855.21万元）、亚威股份（3205.61万元）、华海诚科（2009.42万元）。
兴森转债下跌0.31%，转股溢价率49.85%
5月10日，兴森转债收盘下跌0.31%，报129.1元/张，成交额1203.31万元，转股溢价率49.85%。资料显示，兴森转债信用级别为“AA”，债券期限5年（票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%），对应正股名称为兴森科技，转股开始日为2021年1月29日，转股价13.43元。
分析
目标价预测
暂无数据
