本周盘点(5.13-5.17):兴森科技周涨0.17%,主力资金合计净流入1166.38万元
证券之星消息,截至2024年5月17日收盘,兴森科技(002436)报收于11.59元,较上周的11.57元上涨0.17%。本周,兴森科技5月16日盘中最高价报11.83元。5月13日盘中最低价报11.22元。兴森科技当前最新总市值195.82亿元,在元件板块市值排名12/55,在两市A股市值排名731/5114。沪深股通持股方面,截止2024年5月17日收盘,兴森科技深股通持股数为5314.74
兴森科技:公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域
证券之星消息,兴森科技(002436)05月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,但公司产品为芯片封装原材料,不涉及封装领域,感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问
高带宽内存概念17日主力净流入277.9万元,联瑞新材、兴森科技居前
5月17日,高带宽内存概念上涨1.37%,今日主力资金流入277.9万元,概念股11只上涨,0只下跌。主力资金净流入居前的分别为联瑞新材(2095.3万元)、兴森科技(1279.53万元)、宏昌电子(728.21万元)。
兴森转债上涨0.4%,转股溢价率48.44%
5月17日,兴森转债收盘上涨0.4%,报128.106元/张,成交额965.32万元,转股溢价率48.44%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.21亿元,近三日累计买入0.59亿元
5月16日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.21亿元,居两市第724位,当日融资偿还额0.44亿元,净卖出2304.40万元。最近三个交易日,14日-16日,兴森科技分别获融资买入0.18亿元、0.20亿元、0.21亿元。融券方面,当日融券卖出13.71万股,净卖出11.77万股。
兴森转债上涨2.06%,转股溢价率47.61%
5月16日,兴森转债盘中上涨2.06%,报129.796元/张,成交额659.72万元,转股溢价率47.61%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.20亿元,近三日累计买入0.55亿元
5月15日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.20亿元,居两市第745位,当日融资偿还额0.18亿元,净买入240.26万元。最近三个交易日,13日-15日,兴森科技分别获融资买入0.17亿元、0.18亿元、0.20亿元。融券方面,当日融券卖出6.57万股,净卖出5.31万股。
兴森科技董秘回复:公司尚未进入海外HBM供应链
证券之星消息,兴森科技(002436)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘你好,公司除了HBM这个产品外,其他产品有无进入三星 intel等存储龙头产业链?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司尚未进入海外HBM供应链。公司CSP封装基板产品下游应用领域包括存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、应用处理器芯片等,其中存储类收入占比约为70%,海外客户占比约25%。客户包括芯
兴森转债下跌0.28%,转股溢价率49.95%
5月15日,兴森转债收盘下跌0.28%,报127.17元/张,成交额1156.93万元,转股溢价率49.95%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.18亿元,近三日累计买入0.86亿元
5月14日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.18亿元,居两市第867位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出353.43万元。最近三个交易日,10日-14日,兴森科技分别获融资买入0.51亿元、0.17亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出2.66万股,净买入10.74万股。
兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM存储封装
兴森转债上涨0.51%,转股溢价率50.51%
5月14日,兴森转债收盘上涨0.51%,报127.533元/张,成交额1343.27万元,转股溢价率50.51%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
兴森科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入1.05亿元
5月13日,沪深两融数据显示,兴森科技获融资买入额0.17亿元,居两市第987位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出380.96万元。最近三个交易日,9日-13日,兴森科技分别获融资买入0.37亿元、0.51亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出5.26万股,净卖出3.49万股。
兴森科技:截至2024年5月10日,公司股东户数为七万四千余户
证券之星消息,兴森科技(002436)05月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术
格隆汇5月13日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?”,公司回复称,公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。
高带宽内存概念13日主力净流出9914.29万元,香农芯创、兴森科技居前
5月13日,高带宽内存概念下跌3.28%,今日主力资金流出9914.29万元,概念股2只上涨,9只下跌。主力资金净流出居前的分别为香农芯创(4152.88万元)、兴森科技(1729.79万元)、华海诚科(1618.09万元)、晶方科技(1394.34万元)、亚威股份(706.23万元)。
兴森转债下跌1.71%,转股溢价率51.21%
5月13日,兴森转债收盘下跌1.71%,报126.89元/张,成交额1458.89万元,转股溢价率51.21%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
本周盘点(5.6-5.10):兴森科技周跌2.61%,主力资金合计净流出4143.91万元
证券之星消息,截至2024年5月10日收盘,兴森科技(002436)报收于11.57元,较上周的11.88元下跌2.61%。本周,兴森科技5月7日盘中最高价报12.17元。5月10日盘中最低价报11.52元。兴森科技当前最新总市值195.49亿元,在元件板块市值排名12/55,在两市A股市值排名728/5113。沪深股通持股方面,截止2024年5月10日收盘,兴森科技深股通持股数为4873.18万
高带宽内存概念10日主力净流出1.21亿元,兴森科技、雅克科技居前
5月10日,高带宽内存概念下跌3.3%,今日主力资金流出1.21亿元,概念股1只上涨,10只下跌。主力资金净流出居前的分别为兴森科技(5878.72万元)、雅克科技(5215.04万元)、联瑞新材(3855.21万元)、亚威股份(3205.61万元)、华海诚科(2009.42万元)。
兴森转债下跌0.31%,转股溢价率49.85%
5月10日,兴森转债收盘下跌0.31%,报129.1元/张,成交额1203.31万元,转股溢价率49.85%。资料显示,兴森转债信用级别为“AA”,债券期限5年(票面利率:本次发行的可转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),对应正股名称为兴森科技,转股开始日为2021年1月29日,转股价13.43元。
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