5月21日,金盤轉債盤中上漲2.53%,報168.6元/張,成交額3718.42萬元,轉股折價率0.62%。
資料顯示,金盤轉債信用級別爲“AA”,債券期限1.6986年(本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲金盤科技,轉股開始日爲2023年3月22日,轉股價34.37元。
5月21日,金盘转债盘中上涨2.53%,报168.6元/张,成交额3718.42万元,转股折价率0.62%。
资料显示,金盘转债信用级别为“AA”,债券期限1.6986年(本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为金盘科技,转股开始日为2023年3月22日,转股价34.37元。
5月21日,金盤轉債盤中上漲2.53%,報168.6元/張,成交額3718.42萬元,轉股折價率0.62%。
資料顯示,金盤轉債信用級別爲“AA”,債券期限1.6986年(本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲金盤科技,轉股開始日爲2023年3月22日,轉股價34.37元。
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