share_log

金盘转债上涨2.53%,转股折价率0.62%

金盤轉債上漲2.53%,轉股折價率0.62%

金融屆 ·  05/20 21:36

5月21日,金盤轉債盤中上漲2.53%,報168.6元/張,成交額3718.42萬元,轉股折價率0.62%。

資料顯示,金盤轉債信用級別爲“AA”,債券期限1.6986年(本次發行的可轉換公司債券票面利率爲第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),對應正股名稱爲金盤科技,轉股開始日爲2023年3月22日,轉股價34.37元。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論