证券之星消息，光弘科技(300735)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒的成功出样，不仅展示了我国在半导体领域的创新实力，也预示着未来芯片技术发展的新方向。三维集成技术可以将多个芯片层叠在一起，实现更高的数据传输速度和更低的能耗。请问贵公司有相关的技术吗
光弘科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司是专业的电子制造服务商，并未有半导体制造相关的技术。感谢您的关注，谢谢！
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