格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司在对现有产品进行升级迭代的同时，也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化，包含110mR~900mR范围，采用多种封装形式，在电源、PD快充适配器等领域重点推广。
IGBT产品方面，公司650V/1200V 100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广。同时，公司1200V 100A 以上大电流产品设计和工艺平台建成，首颗1200V 200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。
格隆匯5月17日丨芯導科技(688230.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司在對現有產品進行升級迭代的同時，也在不斷豐富產品陣容。公司第三代半導體650V GaN HEMT產品已初步形成系列化，包含110mR~900mR範圍，採用多種封裝形式，在電源、PD快充適配器等領域重點推廣。
IGBT產品方面，公司650V/1200V 100A以下小電流產品已初步形成產品系列化，通流能力在25A~75A範圍，採用TO-247/TO-247PLUS單管封裝形式，目前在工業控制等領域重點推廣。同時，公司1200V 100A 以上大電流產品設計和工藝平台建成，首顆1200V 200A芯片完成測試評價，參數一致性好，具有高可靠性和強魯棒性。1200V 150A等系列化產品陸續進行流片產出。大電流產品主要採用Econodual3/62mm等模塊封裝形式，重點在儲能等新能源領域推廣。
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