证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“压力传感器封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202010363540.1，授权日为2024年5月10日。
专利摘要：本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
今年以来敏芯股份新获得专利授权32个，较去年同期减少了3.03%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。
数据来源：企查查
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