4月26日，聯瑞新材獲平安證券推薦評級，近一個月聯瑞新材獲得6份研報關注。研報預計下游需求回暖，公司一季度訂單增加，營收同比增長39.5%至2.02億元，歸母淨利潤同比增長近80%至5167.5萬元。產品銷售結構逐步高端化，持續發力高性能球形粉體。公司發力佈局M7及以上高頻高速覆銅板、HBM用環氧塑封料的高性能球形粉體，產品結構高端化帶動公司銷售毛利率同比提升4.13個百分點至40.7%。研報認爲，公司是國內電子級硅微粉頭部生產商，產能規模國內領先，未來新建的2.52萬噸大規模集成電路用電子級功能性粉體項目建成、產能釋放，公司在該領域的龍頭地位將進一步鞏固。看好公司產能逐步釋放、產品升級迭代，有望在未來3年向高端應用領域持續滲透。
風險提示：1、下游需求不及預期。若5G、AI、雲計算、消費電子等終端產業需求增速放緩，半導體基本面難修復或拐點再延後，則導致集成電路封裝材料、覆銅板等需求增速不及預期，公司硅微粉銷量和售價或將無法重回增長。2、項目進程放緩的風險。若公司在研產品和在建項目因技術瓶頸、設施建設放緩等因素導致延後，則對公司業績增長存在負面影響，同時在相關產品的競爭力上可能下降。3、原材料價格波動的風險。4、同業產能加速釋放風險。5、測算主觀性偏差風險。