证券之星消息，根据企查查数据显示通宇通讯（002792）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种3D-MID技术阵列天线”，专利申请号为CN201810676982.4，授权日为2024年4月16日。
专利摘要：一种3D‑MID技术阵列天线，包括馈电线路介质基板，馈电线路介质基板其中一侧表面设置有金属地，馈电线路介质基板的另一侧上通过隔离条围绕形成若干呈阵列分布的隔离区，隔离区内设置有天线单元，相邻两个两天线单元的隔离条由磁负超材料单元组成，磁负超材料单元由两个方形螺旋谐振器级联组成，两个方形螺旋谐振器级联组成的磁负超材料单元放置在两个相邻天线单元之间，起隔离条的作用，在解耦的同时提高隔离度，本申请从遏制互耦角度出发，通过在天线单元间加载磁负超材料单元达到解耦目的。
今年以来通宇通讯新获得专利授权51个，较去年同期增加了325%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元，同比减14.41%。
数据来源：企查查
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