近日，拜登政府将向三星电子(SSNLF.US)提供高达64亿美元资助，用于在德州中部建设芯片制造设施
智通财经APP获悉，作为2022年《芯片和科学法案》的一部分，近日，拜登政府将向三星电子(SSNLF.US)提供高达64亿美元资助，用于在德州中部建设芯片制造设施。
拜登在白宫周一发表的一份声明中说：“这一公告将向三星释放超400亿美元投资，并巩固德州中部作为最先进半导体生态系统的地位，此外，将创造至少21500个工作岗位，并利用高达4000万美元芯片资金培训和发展当地劳动力。”
据商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)称，这笔直接资金将用于在得克萨斯州泰勒市建设两座芯片工厂，以生产先进的2纳米芯片、一座封装工厂和一座研发工厂。
此外，三星还将扩建其位于得克萨斯州奥斯汀的现有工厂，为航空航天、国防和汽车应用生产关键芯片。
据一位美国高级官员称，三星在美国的投资总额将翻一番多，从170亿美元增至450亿美元，第一座晶圆厂将于2026年投产，研发设施和第二座晶圆厂将于2027年投产。
这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。经历了数十年转移半导体生产至亚洲之后，拜登政府正利用《芯片法案》，试图重振美国芯片制造业。
根据该法案，美国政府总共为芯片制造商拨款390亿美元，其中232亿美元已拨付。此前，商务部已向英特尔(INTC.US)和台积电(TSM.US)分别提供了85亿美元和66亿美元的同类资助。此外，英特尔和台积电还分别从商务部获得了110亿美元和约50亿美元的贷款，用于补贴芯片生产。