2024年04月13日，沪硅产业(688126.SH)发布2023年全年业绩报告。
公司实现营业收入31.9亿元，同比下降11.39%，归母净利润为1.87亿元，同比下降42.61%，实现经营活动产生的现金流量净额-2.75亿元，同比转负，资产负债率为29.37%，同比上升6.13个百分点。
公司销售毛利率为16.46%，同比下降6.26个百分点，实现基本每股收益0.07元，同比下降43.80%，摊薄净资产收益率为1.23%，同比下降1.04个百分点。
公司存货周转率为2.35次，同比下降1.36次，总资产周转率为0.12次，同比下降0.06次。
销售费用约为7981万元，管理费用约为2.79亿元，财务费用约为-53万元。
公司主营为200mm及以下尺寸半导体硅片、300mm半导体硅片、受托加工服务、其他业务、 租金及物管收入、 销售材料、 服务费收入，占比为47.62%、27.44%、16.91%、8.03%、5.75%、1.40%、0.87%，分别实现营收14.52亿元、13.79亿元、2.78亿元、8206.24万元、6720.05万元、939.23万元、546.96万元，毛利率分别为17.23%、10.45%、31.93%、51.36%、44.95%、78.40%、83.68%。
公司股东户数为6万户，公司前十大股东持股数量为18.72亿股，占总股本比例为68.12%，前十大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司、招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、上海新阳半导体材料股份有限公司、上海新微科技集团有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金、中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，持股比例分别为20.64%、19.87%、4.90%、4.60%、4.48%、4.26%、3.02%、2.62%、2.04%、1.69%。
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