半导体股早盘普涨，截至发稿，华虹半导体(01347)涨3.92%，报14.84港元；中芯国际(00981)涨3.68%，报14.64港元；上海复旦(01385)涨2.6%，报9.47港元。
智通财经APP获悉，半导体股早盘普涨，截至发稿，华虹半导体(01347)涨3.92%，报14.84港元；中芯国际(00981)涨3.68%，报14.64港元；上海复旦(01385)涨2.6%，报9.47港元；晶门半导体(02878)涨0.81%，报0.25港元。
消息面上，根据美国半导体行业协会SIA的预测，随着多个领域对芯片的需求增加，今年全球芯片行业有望大幅反弹，销售额料将达到纪录高位。该协会总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体销售在2023年初低迷但下半年强劲反弹，预计这一趋势将在2024年延续。随着芯片在世界所依赖的无数产品中发挥着越来越重要的作用，半导体市场的长期前景非常强劲。
天风证券指出，中芯华虹于2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。该行认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。