骏码半导体（08490）发布公告，于2023年6月14日，骏码科技（香港）与BVI Holdings订立该协议，骏码科技（香港）同意购买而BVI Holdings（作为实益拥有人）同意出售知识产权，总代价为3800万港元，较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。
COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可采用用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发，具有高韧性、低热膨胀係数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点。COB封装技术适用于小间距RGBMini-LED模组。