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Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

全球半导体铸造厂 UMC 和 Cadence 合作开发 3D-IC 混合键合参考流程
Benzinga Real-time News ·  2023/02/01 02:33

Global Semiconductor Foundry UMC and Cadence Collaborate on 3D-IC Hybrid Bonding Reference Flow

全球半导体铸造厂 UMC 和 Cadence 合作开发 3D-IC 混合键合参考流程

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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