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華虹半導體:董事會會議日期通知

华虹半导体:董事会会议日期通知

香港交易所 ·  04/25 04:30
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華虹半導體有限公司(「華虹半導體」)宣布將於2024年5月9日(星期四)上午十時召開董事會會議。會議的主要議程包括考慮及批准該公司及其附屬公司2024年第一季度未經審核的財務業績。此外,會議還將商議其他事項。該通知由董事長兼執行董事張素心先生於2024年4月25日發出。
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」)宣布將於2024年5月9日(星期四)上午十時召開董事會會議。會議的主要議程包括考慮及批准該公司及其附屬公司2024年第一季度未經審核的財務業績。此外,會議還將商議其他事項。該通知由董事長兼執行董事張素心先生於2024年4月25日發出。
华虹半导体有限公司(「华虹半导体」)宣布将于2024年5月9日(星期四)上午十时召开董事会会议。会议的主要议程包括考虑及批准该公司及其附属公司2024年第一季度未经审核的财务业绩。此外,会议还将商议其他事项。该通知由董事长兼执行董事张素心先生于2024年4月25日发出。
华虹半导体有限公司(「华虹半导体」)宣布将于2024年5月9日(星期四)上午十时召开董事会会议。会议的主要议程包括考虑及批准该公司及其附属公司2024年第一季度未经审核的财务业绩。此外,会议还将商议其他事项。该通知由董事长兼执行董事张素心先生于2024年4月25日发出。
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