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華虹半導體:海外監管公告 - 《2023年度業績快報公告》

华虹半导体:海外监管公告 - 《2023年度业绩快报公告》

香港交易所 ·  02/23 05:37
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華虹半導體有限公司於2023年度業績快報中公布,公司在報告期內實現營業收入1,623,187.40萬元,同比下降3.30%;營業利潤117,791.99萬元,同比大幅下降65.04%;利潤總額117,754.41萬元,同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润為193,623.04萬元,同比下降35.64%,而扣除非經常性損益的净利润為161,402.82萬元,同比下降37.21%。基本每股收益從上年的2.31元降至1.31元,下降43.29%。報告期末,公司總資產增長至7,622,635.11萬元,同比增長59.21%;归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24萬元,同比增長...展開全部
華虹半導體有限公司於2023年度業績快報中公布,公司在報告期內實現營業收入1,623,187.40萬元,同比下降3.30%;營業利潤117,791.99萬元,同比大幅下降65.04%;利潤總額117,754.41萬元,同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润為193,623.04萬元,同比下降35.64%,而扣除非經常性損益的净利润為161,402.82萬元,同比下降37.21%。基本每股收益從上年的2.31元降至1.31元,下降43.29%。報告期末,公司總資產增長至7,622,635.11萬元,同比增長59.21%;归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24萬元,同比增長118.47%。公司表示,全球半導體市場下滑、晶圓代工市場挑戰、需求疲軟、庫存高企及價格壓力是影響業績的主要因素。此外,公司平均銷售價格和產能利用率下降,以及產能擴充和新產品研發加速導致的折舊費用和研發費用上升,也是導致營業利潤、利潤總額和净利润下降的原因。本公司強調,公告所載財務數據為初步核算數據,未經會計師事務所審計,最終數據以2023年年度報告為準。
华虹半导体有限公司于2023年度业绩快报中公布,公司在报告期内实现营业收入1,623,187.40万元,同比下降3.30%;营业利润117,791.99万元,同比大幅下降65.04%;利润总额117,754.41万元,同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润为193,623.04万元,同比下降35.64%,而扣除非经常性损益的净利润为161,402.82万元,同比下降37.21%。基本每股收益从上年的2.31元降至1.31元,下降43.29%。报告期末,公司总资产增长至7,622,635.11万元,同比增长59.21%;归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24万元,同比增长...展开全部
华虹半导体有限公司于2023年度业绩快报中公布,公司在报告期内实现营业收入1,623,187.40万元,同比下降3.30%;营业利润117,791.99万元,同比大幅下降65.04%;利润总额117,754.41万元,同比下降64.75%。归属于母公司所有者的净利润为193,623.04万元,同比下降35.64%,而扣除非经常性损益的净利润为161,402.82万元,同比下降37.21%。基本每股收益从上年的2.31元降至1.31元,下降43.29%。报告期末,公司总资产增长至7,622,635.11万元,同比增长59.21%;归属于母公司的所有者权益增至4,335,425.24万元,同比增长118.47%。公司表示,全球半导体市场下滑、晶圆代工市场挑战、需求疲软、库存高企及价格压力是影响业绩的主要因素。此外,公司平均销售价格和产能利用率下降,以及产能扩充和新产品研发加速导致的折旧费用和研发费用上升,也是导致营业利润、利润总额和净利润下降的原因。本公司强调,公告所载财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,最终数据以2023年年度报告为准。
声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息