半导体制造商的资本支出：结构性变化可能在2026年出现
从2019年至2026年，顶级整合器件制造商（IDM）和晶圆代工厂的全球资本支出可能会呈现显著分化。
基于TechInsights预测及2019-2026年全球前IDM和晶圆厂资本支出数据集（以十亿美元计）， $台积电 (TSM.US)$ 和SK hynix继续增加资本支出，但其增长...

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在接下来的一周，包括 $甲骨文 (ORCL.US)$ , $博通 (AVGO.US)$ , $Lululemon Athletica (LULU.US)$ ，以及 $好市多 (COST.US)$ 正在发布财报。市场将如何反应这些公司的业绩呢？让我们来做一个...

随着Gemini 3的盛大推出， $谷歌-C (GOOG.US)$TPU从幕后走向台前。
谷歌通过其全栈人工智能布局建立了强大的竞争壁垒，覆盖从底层硬件到上层应用的各个层面。由此形成了一个完整的生态闭环，涵盖“芯片（TPU）- 网络（OCS）- 模型（Gemini）- 应用”。
在合作的背景下...

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$甲骨文 (ORCL.US)$甲骨文公司2026财年第二季度 财报电话会议定于 12月10日下午5:00（美国东部时间）/12月11日上午6:00（新加坡时间）/12月11日上午9:00（澳大利亚东部时间）立即订阅，加入与管理层的实时收益会议！
超出预期还是未达预期？
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即将发言的嘉宾
12月3日 · 下午6点至8点：ECHO谈钱
12月6日 · 下午2点–4点：理财人生
这些课程将以中文进行。英文研讨会即将推出！
您可以期待的内容
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