Falleaf
评论并参与了投票
Falleaf
参与了投票
在2026年新竹技术研讨会上, $台积电 (TSM.US)$ 揭示了其对芯片设计未来的愿景。高级副总裁张小强概述了人工智能三层蛋糕,聚焦于 计算晶体管、3D集成封装和光子光学传输.
此举反映了人工智能和高性能计算日益增长的重要性与性能需求,并且根据……
此举反映了人工智能和高性能计算日益增长的重要性与性能需求,并且根据……
已翻译
+2
37
3
44
![[empty]](https://static.moomoo.com/node_futunn_nnq/assets/images/folder.5c37692712.png)
![[error]](https://static.moomoo.com/node_futunn_nnq/assets/images/no-network.991ae8055c.png)
Falleaf : 不,它长期来看会达到800