3个品牌的半导体制造设备迟到了！预计24年的设备销售将逆转，为人工智能和电动汽车带来需求顺风　

根据国际半导体组织SEMI的说法，预计2024年全球半导体制造设备销售额将在两年内首次开始增长仅此而已。预计它将在25年继续增长，并超过22年的历史新高。生成式人工智能和电动汽车（EV）对半导体的需求增加也将是一个利好因素，这将提高人们对日本具有特殊优势的设备市场的期望。但是，目前，公司注册已取得进展，制造设备相关股票的股价已大幅上涨，因此略微落后的股票似乎将引起关注。

日立国际电气的半导体制造设备业务是其前身，在被美国KKR收购后于2018年成立。它于25年10月23日在东京证券交易所主要市场新上市。 $软银公司(9434.JP)$它成为自那以来的首次重大首次公开募股，第一天的初始价格比公开募股高出约28％。在能够同时形成数十个或更多晶圆的批量 ALD 薄膜沉积设备的市场份额方面，它处于全球领先地位（第 22 年）。19年大米属于同一个行业 $应用材料(AMAT.US)$已经就收购达成协议，但有史以来，反垄断法没有获得当局的批准，争议也被打破了。截至2014/3财年的合并销售额和利润预计将下降。 $台积电(TSM.US)$随着熊本县的扩张，在熊本县建立了新的服务基地。KKR持有约44％的股份，应用材料公司持有约15％的股份。

◆ $东京精密(7729.JP)$
它是世界上用于检测良好和有缺陷的半导体芯片的顶级探测机。我们还经营半导体组装过程中使用的切割机（切割晶圆的设备）和抛光研磨机（薄化晶圆并去除损坏的设备）。截至3月23日的财年，77％的合并销售额是半导体制造设备，其余23％是测量设备。第23财年中期合并财务业绩显示，与去年同期相比，销售额和利润有所下降，但最终超出了预期，全年收益预测也向上修正。

◆ $荏原制作所(6361.JP)$
我的祖先是一家生产泵的工业机械制造商。我们经营冷却和加热机、鼓风机、环境设备、半导体相关设备等。抛光半导体晶圆的 “CMP 设备” 市场份额位居世界第二。累计出货量已达到 3000 件。 $台积电(TSM.US)$它已多次被评为优秀供应商。该设备主要在熊本县的工厂生产，到24年底将增加一座新工厂，产能将提高1.5倍。截至12月23日的财年的合并销售额和利润预计将增加。