彭博社报道，台积电将为美国芯片工厂赢得超过50亿美元的拨款

彭博新闻社周五报道，全球最大的合同芯片制造商台湾半导体制造有限公司（opens new tab）将获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立芯片制造厂。

台积电和美国商务部没有立即回应路透社的置评请求。

台积电，该公司生产用于苹果的芯片 $苹果(AAPL.US)$ ，打开新标签页iPhone表示将在其亚利桑那州的工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

美国一直在争相通过美国CHIPS法案增加国内半导体产量，该法案于2022年通过，提供527亿美元的资金，包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。 $台积电(TSM.US)$