美光科技开始批量生产用于 NVIDIA H200 AI 芯片的 HBM3E 内存

美光科技已开始为NVIDIA最新的人工智能芯片批量生产高带宽存储器（HBM）。据报道，美光科技的 HBM3E 产品将供应给英伟达，并将用于英伟达的H200 Tensor Core GPU，该显卡预计将于第二季度开始发货。

执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳表示：“美光科技凭借 HBM3E 的这一里程碑实现了三连胜：上市时间的领导地位、一流的行业表现和差异化的能效状况，” 美光科技。”“人工智能工作负载严重依赖内存带宽和容量，美光科技完全有能力通过我们行业领先的 HBM3E 和 HBM4 路线图以及我们针对人工智能应用的完整的 DRAM 和 NAND 解决方案组合来支持未来人工智能的显著增长。”

HBM 是美光科技最赚钱的产品之一，部分原因是其构造涉及的技术复杂性。 Moor Insights & Strategy分析师安舍尔·萨格表示，美光科技此前曾表示，预计HBM的收入将在2024财年达到 “数亿美元”，并将持续增长，直到2025年，“我认为这对美光科技来说是一个巨大的机遇，尤其是因为HBM在人工智能应用中越来越受欢迎。” $Hudbay Minerals(HBM.US)$ $美光科技(MU.US)$ $英伟达(NVDA.US)$