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英特尔2026年第二季度财报电话会议

要点摘要（由AI生成）

财务表现

- 第二季度营收为$161亿，超出指引中值$18亿

- 非GAAP毛利率为41.8%，较指引高出约280个基点

- 非GAAP每股收益为$0.42，而指引为$0.20

- 经营活动产生的现金流为$70亿，持有现金及短期投资共计$300亿

业务亮点

- 连续第七个季度超出财务预期，并实现15年多以来最强劲的营收增长

- 英特尔18A工艺现已进入量产阶段，产量较目标高出25%

- 已成功在18A工艺上扩大多种新产品的生产，包括Panther Lake和Lunar Lake

通过与SambaNova的多年合作，拓展了异构AI战略

财务指引

第三季度营收指引为$15.8至$168亿（中值为$163亿）

第三季度非GAAP毛利率预计为42%，税率为11%，每股收益（EPS）为$0.38

- 2026年资本支出上调至超过$200亿，显著高于最初预期

预计服务器CPU行业在2026年和2027年将实现强劲的两位数出货量增长

机遇

全球对计算基础设施的需求激增，为产品和晶圆代工业务创造了显著机遇

18A和14A工艺节点结合先进封装技术，使英特尔具备竞争优势

深化与Google Cloud的合作，并与SambaNova建立多年期AI基础设施合作伙伴关系

文化转型已取得切实成效，组织运营效率和速度显著提升

风险

整个行业正面临先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器和基板等领域的严重供应限制

供应短缺将在可预见的未来持续，影响产能

完整文字记录（AI生成）

主持人

感谢您的耐心等待，欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参会者均处于仅收听模式。在发言人发言结束后，将进入问答环节。如您希望在该环节提问，请在电话上按*11键。如果您的问题已得到解答并希望退出提问队列，请再次按*11键。提醒您，本次会议内容将被录音。

现在，我谨介绍今天会议的主持人，投资者关系副总裁John Pitzer先生。有请，先生。

John Pitzer

谢谢Jonathan，也感谢今天所有参会者的关注。各位应该已经收到了第二季度财报新闻稿和演示文稿。这两份材料均可在我们的投资者关系网站intc.com上获取。对于今天在线参会的观众，该演示文稿也已在我们的网络直播窗口中提供。

今天与我一同参会的是我们的首席执行官Lip Bootan和首席财务官David Zinsner。Lip Boot将首先就第二季度业绩发表评论，并更新我们在战略重点方面取得的进展。随后，Dave将讨论我们的整体财务表现，包括第三季度的业绩指引，之后我们将进入问答环节。

在开始之前，请注意，今天的演示包含基于我们当前所见环境而作出的前瞻性陈述。因此，这些陈述受各种风险和不确定性的影响。此外，本次演示还引用了非GAAP财务指标，我们认为这些指标可为投资者提供有用的信息。

我们的财报新闻稿、最新的Form 10-K年度报告以及向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件，提供了更多关于特定风险因素的信息，这些风险可能导致实际结果与我们的预期产生重大差异。这些文件也包含了有关我们非GAAP财务指标的补充信息，包括在适当情况下与相应GAAP财务指标的调节说明。接下来，有请Lippo发言。

利普·布坦

谢谢您，John，大家下午好。第二季度又是我们稳健执行的一个季度。收入、毛利率和每股收益均超出我们的指引范围。这标志着我们已连续第七个季度超出财务预期。我们的核心信息很简单：对我们产品强劲的需求持续超过我们不断增长的供应能力。

我们的设计与制造执行能力正在提升，15个月前实施的运营纪律也开始显现切实成效。如今，我们正经历逾15年来最强劲的收入增长。我们的文化转型持续推进，组织运作效率更高、行动更迅速、决策更明智，并且与客户的关系更加紧密。

我们近期宣布深化与谷歌云的合作，这将有助于加速转型，因为我们正在整个运营中全面拥抱‘AI优先’的理念。我们还在持续加强领导团队，吸纳世界级人才。全球对计算基础设施日益增长的需求和快速建设，为我们产品业务和代工业务创造了重大机遇。

整个行业正面临历史上最严重的供应限制之一，涵盖先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器及基板等领域。这些短缺状况在可预见的未来将持续存在。凭借三大战略性重要资产——x86 CPU产品线、先进封装技术以及庞大的晶圆代工网络，英特尔有望从这一强劲且持续的需求中充分受益。

随着AI从训练扩展到推理，并日益向智能体和多智能体系统演进，通用服务器CPU密度持续提升，而我们的核心服务器CPU业务正以史无前例的速度增长。客户传递出的需求信号增强了我们的信心，正如Dave稍后将更详细讨论的那样，我们正大幅增加投资，以支持这一不断改善的需求前景。

我先谈谈英特尔代工服务（Intel Foundry）。自从一年多前加入以来，我对我们的代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信，在第二季度，英特尔代工具有战略性、重要且独特的价值主张。我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A工艺上的工厂产能均超出内部产量目标，这得益于良率提升、周期时间缩短以及晶圆投片量增加。

本季度18A工艺的产出显著增加，良率持续优于预期。我们目前正在18A工艺上量产多款新产品，同时支持对领先产品（包括Pentalic和Wild Card Lick）不断增长的需求。我不断提高内部目标，而团队也持续迎接挑战并达成目标。

我们内部产品在18A工艺上的成功量产，为英特尔代工服务与外部客户合作提供了重要的验证。我们还已开始推进18AP工艺的量产，该工艺在保持与Intel 18A的IP和设计兼容性的同时，提供了更高的性能和能效优势，使其成为面向外部客户的具有竞争力的制程节点。

在18A之后，我对英特尔14A的进展感到鼓舞。缺陷密度和晶体管性能均优于18A的开发进度。PDK 0.5现已完成，PDK 0.9预计将在10月如期交付。我们正持续扩展并验证14A的IP产品组合，以推动14A系列产品在广大客户群体中的广泛应用。

我很高兴看到客户对Intel 14A工艺的合作势头不断增强，我也越来越有信心，14A将在性能、功耗密度、成本和进度等关键维度上成为极具竞争力的制程方案。鉴于外部客户进展顺利，加上内部产品需求增加，我们仍按计划在2027年下半年为内部产品启动14A工艺量产，并已在第二季度做出决定，全力投入2028年的大规模量产。

最后，在先进封装方面，客户对EMIB技术的兴趣持续高涨。该技术极具吸引力，能够实现当前主流方案无法提供的先进AI芯片解决方案。我们的EMIB订单积压持续增长，良率和可靠性均已达到目标。我们正专注于将该技术推向高质量、大规模量产，以支持客户在2027年的量产需求。

转向英特尔产品业务，我们最近将PC业务更名为客户端计算与物理AI集团（CCPG），以体现边缘端AI日益增长的机遇。我很高兴看到一支新的、实力更强的领导团队正在推动我们在核心PC客户端领域的这一努力。目前，Intel 18A工艺已用于多款商用和消费级产品的量产。

我们的工厂产出每月持续环比增长。我们内部产品在18A工艺上的成功大规模量产，为英特尔代工服务与外部客户合作提供了重要验证。尽管我们在边缘计算和物理AI生态系统的布局仍有工作要做，但我们认为这一机遇将成为未来重要的增长驱动力。

我们的数据中心AI部门本季度表现稳健，云服务商和企业客户需求加速增长，因为客户日益认识到CPU——尤其是x86 CPU——在AI基础设施中的关键作用。第二季度服务器业务的同比增长创下历史新高，而至强6（Zeon 6）继续成为英特尔历史上量产速度最快的产品之一，反映出执行力的提升和强劲的客户需求。

我们还在第二季度凭借新增的战略客户 wins 和长期协议进一步强化了业务前景。我们的首要任务是尽快提升产能并提高工厂产出，以满足客户需求，同时继续完善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作，进一步拓展了异构 AI 战略。

我们很高兴看到他们在聚合推理方面与我们合作推动性能和能效持续取得进展。最后，我们在新宣布的设计服务业务方面也持续取得稳步进展，收入同比增长近三倍。我们认为，利用我们在 x86 领域强大的通用计算业务基础，为 AI 时代打造更多专用计算产品，存在巨大的机遇。

我们在端到端设计方面的独特资产，结合丰富的IP产品组合以及领先的晶圆制造和封装能力，使我们在这一快速增长的市场中占据有利地位。我们已在拓展专用产品组合方面取得显著进展，从网络领域延伸至计算领域，并最终覆盖加速器。本季度我们与飞塔信息（Fortinet）就其安全处理器展开的合作，正是我们在ASIC战略上的重要一步。

展望未来，我很高兴看到全新的英特尔正在成形。我们正以更快的速度、更强的责任感和更专注的客户导向开展运营。尽管前方仍有大量工作要做，但我们的重点非常明确：依托 x86 计算业务，强化产品领导地位，并将英特尔代工（Intel Foundry）打造成为世界级的晶圆制造与封装代工业务。

在整个行业持续快速大规模建设计算基础设施的背景下，英特尔在应对激增的计算需求方面具有独特优势。我们是唯一一家能够设计、制造并构建从通用计算到专用计算全系列解决方案的公司，涵盖各类 CPU 和 GPU，以及针对智能体 AI 优化的专用 ASIC 和 CPU。

随着我们日益从以单芯片系统（SoC）为主导的计算架构转向封装内系统（SiP），我们的先进封装和晶圆代工能力正变得愈发关键。我们的战略清晰明确，执行节奏也在不断加快。摆在我们面前的机遇十分可观，战略已初见成效，我有信心英特尔将有力塑造下一个计算时代。

我要感谢全球员工日复一日的专注、自律和辛勤付出，同时也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔一如既往的信任。接下来，我将把电话会议交予Dave，由他/她更详细地介绍我们的财务业绩。

David Zinsner

谢谢Lip。本季度，在强劲需求和严谨执行的推动下，我们再次取得了出色的业绩，供应端表现超出预期。第二季度营收为161亿美元，超出指引中值$18亿。此外，我们的AI驱动型业务整体同比增长超过70%，其中数据中心业务创历史新高，贡献了约70%的营收。

需要指出的是，尽管本季度晶圆出货量已超出我们的预期，但需求的强劲势头仍持续超过我们不断增长的供应能力。第二季度非GAAP毛利率为41.8%，比指引高出约280个基点。这一超预期表现主要得益于更高的营收、更好的良率，以及因产品组合优化和定价策略带来的更高平均售价（ASP）。

我们第二季度非GAAP每股收益为$0.42，高于此前指引的$0.20，这主要得益于更高的营收、更强的毛利率以及稳健的运营杠杆效应。第二季度经营活动现金流为$70亿，季末我们拥有强劲的流动性，包括约$300亿的现金及短期投资。

我们的第二季度业绩反映了运营转型的持续进展。我们行动更快、自我要求更高，并更加贴近客户需求。从各业务部门来看，CCPG（客户端计算产品集团）营收为$89亿，环比增长15%，优于预期。尽管面临广泛的零部件供应限制和价格上涨压力，客户端整体市场（TAM）依然保持稳健。

我们的AIPC营收环比增长26%，目前已占客户端营收组合的三分之二。此外，我们在边缘部署方面也表现出色，目前约占CCPG营收的10%左右。CCPG的营业利润为23亿美元，占营收的26%，环比下降约$1.73亿，主要由于我们为优化工厂网络以匹配客户端和服务器端的整体客户需求而计提了库存减值。

我们的客户端业务现已实现18款A系列产品的大规模量产，并在消费级和商用领域推出了400多款第三代系列产品设计。在通胀压力较大的时期，CCPG适时推出了Core第三代系列产品（采用a制程工艺），为主流市场提供了成本优化的计算能力。我们的集成Arc图形解决方案持续获得市场广泛采用，已在创作者、工作站、商用和游戏等细分领域推出40多款集成Arc显卡的设计方案。

继在游戏笔记本领域取得成功后，CCPG在第二季度还推出了英特尔Arc G系列处理器——这是一系列专为下一代掌上游戏设备打造的新产品，为我们开辟了又一增长路径。在商用领域，我们市场领先的vPro可管理性软件在过去四个季度的激活量激增1500%。这背后反映出，在智能体驱动的工作环境中，可管理性和增强的安全性已成为关键必备特性。

我们预计企业对人工智能的采用将成为CCPG长期的顺风因素，但我们的AI驱动市场前景不止于此，因为边缘计算和物理AI的机会随着时间推移很可能至少与客户端总体可寻址市场（TAM）相当。CCPG通过130系列3产品展示了这一不断增长的机会，并在边缘AI应用领域赢得多项重要订单，包括用于机器人领域的脑控和控制部署。

DCAI收入为$63亿，环比增长24%，同比增长59%，显著超出预期。这一业绩得益于超大规模数据中心和企业客户的强劲需求。此外，我们专为特定用途打造的硅产品线继续保持强劲势头，收入环比增长约20%，同比增长近三倍。

DCAI的营业利润为25亿美元，占收入的40%，环比增加约10亿美元，主要得益于收入增长、产品毛利率提升以及运营费用下降。本季度，DCAI推出了代号为Clearwater Forest的Zeon 6 Plus，这是我们在18A工艺节点上的首款服务器级产品。团队还与Samba、Nova和富士康等合作伙伴共同宣布了机架级和解耦式推理方面的创新。

此外，DCAI通过推出支持数据中心、企业和电信应用的新控制器和适配器产品，进一步增强了连接解决方案，这些产品可扩展至1:50的100千兆以太网。再看英特尔代工（Intel Foundry）业务，其收入为$58亿，环比增长6%，主要受益于英特尔18A工艺产量的强劲增长，其产出量比目标高出约25%，环比增幅超过50%。

本季度外部代工业务收入为$2.93亿。英特尔代工第二季度营业亏损为$21亿，环比改善$3.48亿，主要得益于英特尔43和18A工艺良率提升、生产周期缩短以及工厂规模扩大，从而降低了晶圆成本。18A工艺的进展非常顺利。

截至目前，英特尔代工已将主力产品Panther Lake的单位成本降低了约50%，并有望在今年再降低20%，并在2027年实现进一步显著的成本削减。除了产量超出预期外，英特尔代工还已启动18AP工艺的风险试产，并如期达成关键里程碑，计划于10月发布英特尔14A工艺的0.9版PDK（工艺设计套件）。

我们在第二季度加大了对英特尔14A工艺的投资，为2027年启动风险试产做准备，并已承诺在2028年进行大规模量产爬坡。展望未来，客户持续释放出强劲且可持续的支出信号，这由对AI算力前所未有的需求所驱动。整个行业在晶圆、内存和基板方面的供应限制仍是客户在建设AI基础设施时面临的主要挑战。

我们在主要制程节点上的晶圆产出已超过90天前以及第三季度至今的预期。18A工艺的良率表现优于今年3月设定的目标。尽管我们执行强劲，且在进入本季度时趋势积极，但供应仍然非常紧张，短期内供应增长的线性分布更偏向第三季度末及第四季度，尤其是服务器领域。

从终端市场角度来看，我们预计今年下半年PC消费将低于季节性水平，受内存价格上涨和供应限制的影响，2026年全年PC消费量将同比下降低两位数百分比。这与业内同行及第三方预测一致。与此同时，供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风因素为我们带来了一些正面抵消作用。

自上一次财报以来，我们对服务器CPU需求的展望再度上调，预计今年和明年整个行业将实现强劲的两位数出货量增长，且这一势头将持续到2028年。综合来看，我们预计第三季度收入将在15.8至$168亿之间，中值为$163亿。

我们预计毛利率为42%，税率11%，每股收益（EPS）为$0.38，以上均为非GAAP口径。我们将继续严格管控非GAAP运营费用，全年维持在约$165亿左右。我们预计少数股东权益（NCI）在今年第三季度和第四季度每季净额约为$2.5亿，在2027年和2028年每年约为$11亿（GAAP口径）。

关于资本支出（CAPAX），由于客户强烈的需求信号，我们上调了2026年的展望，现在预计资本支出将超过$200亿，远高于此前预期。年初以来，我们还积极与供应商锁定设备采购订单，加快洁净室建设，并主动确保基板和内存的供应。

因此，我们预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平，其中绝大部分将投入我们在美国的网络。事实上，回顾2021年至2026年期间，我们在美国用于设备和厂房的总资本支出已接近$1,000亿，远超同期其他任何半导体公司。

我们将继续致力于使支出与客户需求紧密匹配，并在把握未来增长机会的同时保持财务纪律。最后，第二季度在财务和运营方面再次表现出色。客户端TAM正按预期展开，而服务器CPU需求继续远远超过当前可用供应。

在实体AI、专用硅芯片、先进封装和外部晶圆等新兴市场，每一项都为我们带来了数十亿美元的年收入机会。在不久的将来，我有信心我们能够充分利用广泛的知识产权组合，解决客户最迫切的需求，并为股东创造长期价值。接下来，我将把话筒交给John，开始问答环节。

John Pitzer

谢谢，Dave。提醒一下，请各位只提一个问题并附带一个简短的追问，以便我们尽可能让更多参与者有机会提问。那么，Jonathan，我们可以开始第一个问题了吗？

主持人

当然可以。今天我们的第一个问题来自Milius Research的Ben。请您提问。

本·赖茨斯

大家好，非常感谢。关于本季度，我想问一下今年资本支出（CapEx）增加了约30亿，明年还将大幅增加。这对你们的晶圆代工客户意味着什么？是否意味着你们已经收到了一些14A或18AP工艺的确定订单？另外，如果可以的话，能否分别说明这对封装业务的影响？谢谢。

David Zinsner

好的，让我先记下来。那我先回答第二个问题。目前的资本支出覆盖范围相当广泛，其中就包括用于提升先进封装能力的投资。我们之前提到过，对Emib T技术的前景非常看好，因此也会在这方面进行投入。不过，前端晶圆厂的建设成本远高于封装设施。

因此，投资会更偏向于前端。但尽管如此，两者对我们都很重要。就客户而言，我想强调的是，这些增加的投资反映了我们对各业务板块客户的信心。特别是在我们已签署长期协议的领域，我们现在有明确信号可以预测未来几年的需求前景。

我们正在提前布局产能，以应对所有业务板块的预期需求。正如我在事先准备的发言中提到的那样，我们在支出方面依然保持高度纪律性，而且Lippu也一直强调，只有当我们确信能获得非常好的回报时，才会投入资本支出。

我们正在建设的这些晶圆厂，从现金流角度看，初期显然是净现金流出，这也是明年资本支出上升的原因。但随着时间推移，它们会产生可观的回报。尤其是现在，我们正转向一种更长期保留这些制程的模式，回报率相当高。事实上，英特尔10七制程如今就体现了这一点，因为我们已长时间维持该制程运行。

本·赖茨斯

Ben，您还有个简短的追问吗？有的，你好，谢谢。你们今天的竞争对手提到，通过某种方式（我认为是Kegger，占比约45%或更高），将CPU TAM提升了20-300亿-2,200亿。您对此有何评论？你们是否也观察到类似趋势？您如何看待这个数字或增长率，以及你们满足该需求的能力？谢谢。

David Zinsner

是的，虽然我不便给出具体数字，但我们显然意识到这是一个强劲的市场，将显著增长。Lip boost过去曾提到CPU与GPU的比例正在上升，我们现在认为两者几乎已达到平衡，甚至未来在出货量上可能进一步向CPU倾斜。

所以我认为这个市场非常棒。你知道，我们认为我们在市场中拥有强势地位，有机会抢占相当可观的市场份额，你知道这将是一个很大的数字。至于是否有人能准确预测并精确指出这个数字，我不确定他们是否能做到。

但根据我们从客户那里获得的所有反馈，包括他们的支出水平、我们已签署的长期协议以及由此获得的可见性，我们感觉增长将会非常显著。谢谢，Ben。Jonathan，接下来请提问下一个问题。

主持人

当然可以。我们下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。

乔·摩尔

很好，谢谢。我接着刚才关于CPU的评论再问一下，你认为你们在服务器市场的份额会发生什么变化？你现在拥有晶圆厂，这看起来是个优势。你认为这有助于在今年提升市场份额吗？另外，展望未来五年，面对AMD和ARM这两大竞争对手，你们是如何看待夺回已失去市场份额的前景的？

利普·布坦

也许我可以先回答一下，然后Dave可以补充。我觉得这个问题提得很好。我之前也提到过，当前需求非常强劲，特别是在智能体AI（agentic AI）和相关影响下，CPU和GPU在数量上趋于均衡。因此我认为需求非常强劲，目前更大的挑战是如何扩大供应以满足客户需求。

但话说回来，显然在服务器端、数据中心端，我认为我们有非常强劲的产品路线图，比如Clearwater、Forest、Diamond，还有支持SMT的Coral Rapid。因此，我认为我们正持续努力提升相对于竞争对手的竞争力，特别是在单线程性能和多线程性能方面，而多线程功能将在Coral Rapid中推出。

因此，我认为上述所有方面我们都在积极推进。关于你的第二个问题，显然他们是我们的优秀合作伙伴，我们与他们保持着牢固的关系。Renee和Mars都是我的好朋友，我们不仅专注于基于ARM的CPU，在ASIC代工方面他们也可以成为我们重要的合作伙伴和客户，尤其是在IP领域。

总体而言，我认为我们在这些领域竞争得相当不错。我们拥有强大的产品路线图，尽管在某些领域仍处于落后状态，但我们正在快速追赶，并试图在部分CPU架构上实现跨越式超越。我们正投入大量资源，最终结果如何还有待时间检验。

乔·摩尔

Judy，你有个简短的跟进问题。是的，谢谢。另外，关于资本支出（CapEx），目前是否仍然存在净额与总额的区别？还是说你们在这方面已经更清晰了？此外，你们如何考虑在内部使用和代工业务之间分配这部分支出？未来是否会有某个时间点可以向我们明确说明其中有多少是用于外部客户的？

David Zinsner

对，确实存在总额到净额的调整。目前来看，大部分调整来自Amick或投资税收抵免。当前这一数额大约在几十亿美元的低位区间。不过，随着项目推进，我认为最终这部分金额会变得更大，但归根结底，这是一个时间安排的问题。

但最终，我们在美国每投入一美元，就能通过投资税收抵免拿回$0.35。正如我在事先准备的发言中提到的，我们资本支出的绝大部分都投向了美国，因此这一数额应该相当可观。但正如我所说，这里会有一个延迟因素，因为我们必须先建好工厂，然后才能开始申请工厂相关的税收抵免。

而且，我们必须等到把设备安装完毕，并且整个工厂完全达到可量产状态后，才能就这些设备申请任何类型的税收抵免。当然，之后你还得向美国国税局（IRS）提交申请，所以从支出发生到实际拿到返还之间会有一段延迟时间。

但确实存在毛收入与净收入之间的差异。我认为，从投资角度来看，我们可能并不完全以那种方式看待问题；我们真正关注的是在特定工艺节点上希望启动多少晶圆生产，并据此在前端进行相应的投资。当然，我们会基于公司内部所有需求驱动因素形成对这一数字的看法。

我们正通过向供应商下达采购订单来满足这些预期。当然，我们也会保持灵活；随着我们获得更多数据，并在封装方面不断推进，目前我们已经积累了大量积压订单。因此，我们已经明确需要加快产能提升——这既包括我们自身的内部制造设施，也包括需要从供应商处采购基板，而在这方面，我们需要提前支付部分款项才能获得这些基板。

因此，我们目前正在加速进行这些投资，以便为此做好准备。谢谢您，Joe。Jonathan，可以请您安排下一个问题吗？

主持人

当然，下一个问题来自伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的Stacy Raskin。请提问。

Stacy Raskin

大家好，感谢接受我的提问。我想问一下关于客户端业务的情况。我觉得大家普遍预感到数据中心业务会非常强劲，但我对客户端业务的强劲程度感到意外。我知道你们提到需求表现相当坚挺，也知道你们正在一些新产品上提升产能，但我想请问，这种营收强势是否完全由定价驱动，还是有其他因素在起作用？

另外，如果可以的话，能否谈谈你们对下半年客户端业务的预期？毕竟终端市场似乎会在进入第三季度和第四季度时变得更疲软，这与往常情况有所不同。

David Zinsner

是的，客户端业务显然超出了预期。我认为这主要是平均售价（ASP）推动的，其中一部分与产品组合有关，另一部分则是我们自身对平均售价进行了同类型产品的调整——因为我们认为成本出现了通胀压力，需要将这部分成本转嫁给终端客户。

从同比来看，这个市场确实有所下滑。由于Windows系统的更新换代，2025年该市场表现非常好，因此现在略有回落。此外，内存的成本甚至供应情况也导致该市场稍微疲软了一些，但我们已将产品组合偏向更高端的产品。

这种高端化策略在很大程度上提升了平均售价，从而改善了整体表现。展望下一季度，从营收角度看，整体可能大致持平。CCPG业务可能会略有增长，主要由边缘计算业务的良好增长驱动，而客户端业务则可能基本持平。

尽管如此，底层市场确实较为疲软。我认为该市场正受到内存供需动态的影响。因此，我们认为本季度该市场可能会进一步下滑。但由于客户在CPU库存方面一直维持得较为紧张，我们预计在第三季度乃至第四季度可能会看到CPU库存有所补充。

我认为情况会是这样，你知道，我们自己的业务将开始感受到这种影响，并变得疲软。对我们来说的好消息是，我们确实需要这些产能，因为我们需要用于数据中心的CPU。正如Lipton提到的那样，我们目前无法满足市场需求。因此，我们会尽可能地将更多产能转向CPU和数据中心业务，尽最大努力缩小我们在供应能力与市场需求之间存在的巨大差距。

Stacy Raskin

Stacy，你还有个快速的后续问题吗？我有，谢谢。你刚才提到了客户端业务的库存减值。我想问一下，具体是哪些产品？规模有多大？另外，如果我看一下你们对下个季度的毛利率指引，大致是持平的。如果剔除这些减值影响，是否意味着实际上毛利率指引环比是下降的？

David Zinsner

哦，好的。让我来详细解释一下。抱歉，Stacey，你指的是我们资产负债表上客户端业务的库存，还是……不不不，你刚才说的是客户端业务毛利率相关的库存减值。哦，对对对对对，我刚才没跟上。是的，我们确实有一些产品，从配套组件（match set）的角度来看尚未完全完工，考虑到配套方面的挑战，从经济角度出发，我们觉得转向生产其他产品、不再完成这些半成品更为合理。

因此，鉴于这部分库存某种程度上属于滞销库存，我们对其进行了减值处理。你说得对，我们对下一季度的毛利率指引确实是环比持平。显然，由于我们预计第二季度不会再有此类减值，这会带来一定的正面影响。但另一方面，尽管Panther Lake和Granite产品的单位成本在逐季改善，它们在产品组合中的占比也正迅速提升，但由于仍处于产品生命周期的早期阶段，其毛利率仍低于公司整体平均水平。

因此，这在一定程度上抵消了因库存减值减少所带来的毛利率提升，也是我们认为毛利率将保持平稳的原因。但最终，这两方面都会转变为有利因素。随着18A工艺良率进一步提升，我们预计Panther Lake的毛利率将有所改善，并超过公司平均水平，从而开始推动整体毛利率上升。

而且，显然我们非常专注于随着时间推移持续提升毛利率。我想强调的是，尽管毛利率受到诸多因素影响，但我们今年的首要目标——这里每位财务同事都可以作证，因为我对此非常执着——就是在每个季度都让毛利率稳固地进入40%以上的区间。

我认为团队在这方面做得非常出色，至少在前两个季度实现了这一目标，而我们对第三季度的展望也表明将继续保持这一水平。我们的目标是牢牢站稳这一基础，然后在此基础上进一步提升毛利率。谢谢，Stacy。Jonathan，请接下一个问题。

主持人

当然。下一个问题来自UBS的Timothy A Curry，请提问。

Timothy Arcuri

非常感谢。Dave，你提到本季度末将有大量产能上线。我猜这意味着第四季度营收将出现显著跃升。如果假设你们目前仍然处于供应不足的状态——我认为你暗示上个季度的供应缺口至少超过10亿美元——那么情况确实如此。

所以，如果9月份你们的出货量也比预期少了类似的数量，那似乎就表明第四季度会非常、非常强劲。这样理解对吗？您能否就此提供一些正反两方面的看法？

David Zinsner

是的，我的意思是，显然我们通常只对下一个季度（即一个季度）给出指引，这是我的标准回应。话虽如此，没错，如果我们能在第三季度末到第四季度期间看到库存或供应状况有所改善，我们确实会预期由此带来一定的提升。不过我要指出的是，尽管情况会好转，但我们无法完全追回之前的缺口。

我们在第四季度仍将落后。而且，你知道，公司内部团队在晶圆方面确实面临紧张局面。我并不是说这个问题可以忽视，但他们已经做得非常出色，尽最大努力满足市场需求，并在他们所能实现的范围内为我们带来了Lipu和IA业务的上行空间。

但我们的供应来源包括内部制造的晶圆，以及先进封装（比如基板）、我们还有TEA、内存等。采购所有这些组件对我们来说也存在一定的瓶颈。事实上，我可以这么说，在某些领域，这可能是我们供应链中最具挑战性的环节。

因此，我们正在努力改善这一状况。虽然前端晶圆的改善趋势可能相对线性一些，但其他部分则更具波动性（即改善不是平滑发生的）。所以我们开始看到一些拥堵情况在第三季度末有所缓解，这也是为什么我们本季度表现较为平稳，而第四季度则有望出现上行。

Timothy Arcuri

Tim，你有后续问题吗？我有。是的，Dave。根据指引，今年3月和6月毛利率的同比传导（drop-through）表现相当不错，但之后又回落到50%出头的水平，这大致处于你此前提到的40%至60%的传导区间内。这种理解方式现在是否仍然适用？我是想看看你能否就明年的情况给我们一些正反两方面的参考信息。谢谢。

David Zinsner

是的，从长期来看，我们认为这个数字大致会落在40%到60%的区间内。当然，每个季度都有其独特的动态因素，会影响你处于该区间的低端、高端还是中间位置。但总体而言，我认为这是一个对我们来说相当不错的经验法则。谢谢您，Tim。Jonathan，我们可以进入下一个问题了吗？

主持人

当然可以。下一个问题来自美国银行证券的Victoria。请提出您的问题。

维韦克·阿利亚

谢谢您接受我的提问。Lipu，您提到了在与外部代工客户合作方面信心增强，我想知道这种信心何时会通过实际的客户公告得到印证？另外，据我所知，你们计划提高资本支出（CapEx）。明年我们应该预期资本支出增加多少？其中有多少是为了服务外部客户，又有多少只是为了扩大内部产能？谢谢！

利普·布坦

非常感谢您的提问。我想先谈谈我所提到的信心问题，然后让Dave来谈谈资本支出的增加。首先，关于18的问题，我认为我们现在已有这款18 AP产品，它属于丰富的产品组合之一，并且将在今年年底前准备就绪。

显然，我们看到了5%的性能提升，随后是18A节点，以及18A的良率和产能，我认为我们正开始看到强劲的表现。此外，在五重图案化（pentalic）方面，我们也看到了爬坡和产量的提升。但让我们聚焦于14A节点——我们的14A PDK 0.5 已完成，而14A的0.9 正按计划推进，预计将于10月达成，这是一个非常重要的里程碑。

我还注意到，在256 SRAM和缺陷密度方面，性能表现已超前于我为团队设定的极具挑战性的时间表。他们全部达标，并且已经看到成果。14A节点的风险量产将安排在2027年下半年，而承诺的量产则将在2028年启动。

因此，我认为所有客户互动和反馈都非常积极，对我们自有产品的需求十分强劲，同时外部晶圆代工客户的参与度也让我充满信心——一旦他们开始看到0.9 PDK和良率数据，就开始兴奋地讨论希望用该工艺运行哪些产品，以及我们可以为他们提供多少产能。

这些都是非常积极的信号，表明客户确实在认真推进合作。因此，正如我之前提到的，除非我看到年度性能表现、IP已准备好服务客户，并且客户参与度达到我所观察到的水平，否则我不会启动削减措施。当时我和Dave正是在看到这些条件后，才开始实施削减计划。所以，Dave，

David Zinsner

是的，或许从2026年开始梳理资本支出（CapEx）会更清晰一些。众所周知，过去几年我们在厂房空间上投入了大量资金，因此目前在空间方面处于非常有利的位置。当然，部分工厂仍需少量投资用于设施配套，但总体而言，这部分支出相对有限。

因此，目前几乎所有或大部分资本支出都将用于设备采购——我们计划在2026年将设备投资较2025年增加40%。也就是说，我们正在设备方面进行大量投资，主要投向您可能预期的领域：英特尔3（Intel 3）、ATV，以及18A。我们有意未披露2027年的具体数字，因为我们仍在敲定最终细节。

而且，通常在这个行业，这类数字都是在年初才正式公布。但我确实希望至少让投资者有所预期——该数字将会增长。不过还请您耐心等待，我认为我们还需要一两个季度才能真正确定具体数值。如前所述，这笔投资将覆盖我们所有业务部门，包括内部和外部业务。

我们会全面评估来自所有客户群体的晶圆需求，并据此建设与之匹配的产能。

维韦克·阿利亚

Beck，您有快速跟进的问题吗？有，谢谢John。那么，Dave，我的跟进问题是关于资产负债表的。鉴于您正规划今年下半年及明年的这些投资，您如何看待资产负债表？您是否认为当前CPU产品业务的成功足以支撑这些投资的大部分资金需求，还是说需要其他融资手段？谢谢。

David Zinsner

是的，这个问题问得很好。我的意思是，从资产负债表的角度来看，我们显然认为自己目前处于非常有利的位置。我们拥有超过$300亿的现金，还有一笔$100亿的循环信贷额度。因此，我们的流动性达到了$400亿。这使我们能够去杠杆化，我们认为这对保持公司稳居投资级评级区间非常重要，而这也是我们希望做到的。

显然，收入、盈利能力和EBITDA都在持续增长，这极大地改善了公司产生的现金流。此外，我们还有大约$100亿的所谓非核心资产，这些资产仍可在资产负债表上实现货币化。

而且，尽管我们目前并不急于采取任何行动——你知道，我们并没有迫切到那种程度——但一旦我们需要，相关选项对我们来说仍是可用的。此外，我们确实看到客户愿意向我们投资，并且我们已从客户那里获得了预付款，这使我们得以释放产能，对此我们非常感激。

话虽如此，你也知道，如果我们取得超乎寻常的成功——而这正是我们努力的方向——我们可能需要进入资本市场，以推动更多投资。如果确实需要这么做，我们一定会及时告知股东。谢谢您，Vivek。Jonathan，可以请下一位提问吗？

主持人

当然可以。下一个问题来自Cantor Fitzgerald的CJ Muse，请提问。

CJ Muse

好的，下午好。感谢接受我的提问。我这个问题可能是对之前一个问题的跟进。Dave，我知道你们通常不愿给出超过一个季度的指引，但我很好奇，随着你们逐步增加产能，我们应该如何理解服务器收入复苏的走势，无论是今年还是明年？

此外，在此过程中，从出货量和平均售价（ASP）的角度来看，我们应该如何展望2026年下半年至2027年的情况？

David Zinsner

是的，我认为，显然我们正在积极推进。或许我可以退一步说明一下：我们的服务器晶圆基本上都是内部采购的，虽然部分ASIC芯片并非如此，但总体而言，绝大部分都是自主采购的。我们正在关键制程节点上大力投资，大幅增加晶圆投片量。

尤其是对我们服务器业务而言，最重要的节点是英特尔3（Intel 3），因为这是我们生产Granite Rapids处理器所用的制程节点。目前我们在该节点上看到了极大的需求——事实上，整个数据中心产品线的需求都非常强劲，而Granite Rapids尤其紧缺，因为市场反响极为热烈。

因此，我们正逐步在该领域扩充产能，虽然过程可能会有些不均衡，但总体而言，我们已为今年剩余时间和明年制定了相当不错的英特尔3制程扩产计划。正如我之前所说，挑战不仅在于前端产能的扩张，后端封装测试环节的产能也需要同步提升。

这就涉及一些供应紧张的领域，比如基板（substrates）。我们正在努力扩大这些环节的产能。我认为他们在今年上半年做得不错，成功增加了部分产能，但要达到我们所需的水平，仍需进一步努力。

当我们整体讨论这个市场时，我们主要从出货量的角度来看。我们认为，按出货量计算的增长率相当可观。显然，这些产品的平均核心数正在增加，而这个市场通常是以每核心的平均售价（ASP）来定价的。

因此，随着你们获得更多核心数，你们自然就能更容易地实现更高的ASP（平均售价）提升。这无疑将成为该业务收入增长的一个组成部分，也让我们非常有信心：在未来几年内，我们的复合年增长率（CAGR）将远超两位数。

CJ Muse

Cedar，你有后续问题吗？我有，Joe，谢谢。我想再回到资本支出（CapEx）的问题上。我知道你们今天不想对明年给出具体指引，但我很好奇你们心里是否有一个框架，在平衡满足客户需求和实现你们期望的自由现金流目标之间如何权衡？

我想知道，这方面有没有什么我们可以参考的信息，以便在构建模型时更合理地判断其中适当的资本支出水平？还是说，只要你们已经与客户签署了合同，就会直接推进项目建设？

David Zinsner

我的意思是，不，我们会更加审慎地对待这个问题。我可以这么说：如果你只看核心业务本身，从经营性现金流的角度出发，仅看基础业务，即使我们提高了资本支出投资，再加上来自AMIC的抵消效应，我们的现金流实际上看起来相当不错。

不过，我们很可能还需要在后端进行一些投资，尤其是与第三方合作的部分。这可能会对明年的毛利率或现金流造成一定拖累，使我们实现正向现金流的目标变得更具挑战性一些。但话虽如此，我们所做的一切投资都具有极高的投资回报率（ROI）。

所以我认为，只要我们对增长率有信心，对这些产品的定价和成本结构有信心，并且我们知道，一旦在这些节点上进行投资，这些节点的生命周期相当长，而且几乎总能带来良好的投入资本回报率（ROIC），我们就会进行这些投资。

我们只会非常谨慎地在获得客户承诺之前提前下注。我认为这是Lipu最显著的变化：在真正确认拥有客户之前，我们不希望投入大量资本。反过来也可以这么理解：鉴于我们对明年的信心，说明我们对客户已有相当大的把握，否则我们今天就不会部署P OS了。CJ，非常感谢。Jonathan，我们还有时间回答最后一个问题。

主持人

当然。今天最后一个提问来自富国银行（Wells Fargo）的Aaron Rakers。请提出您的问题。

Aaron Rakers

好的，谢谢接受提问。关于ASIC业务的第一个问题，根据上季度披露的信息，目前这项业务的年化运行规模约为12亿，并且正在为公司带来强劲的增长。我们该如何看待这项业务的客户多样性？你们已经宣布了与福特的合作，我也很好奇你们如何看待该业务未来的增长前景，或许也可以谈谈随着ASIC业务扩张，其利润率的情况？

利普·布坦

好的，让我先说一下。首先，我认为这是一个巨大的机会，潜在市场规模可能超过1,000亿。我们拥有独特的优势，不仅具备先进的设计能力（使用我们的CPU/XPU），还拥有强大的IP组合以及先进的封装技术。

这些技术在深度集成和所需层级方面都非常独特，能够真正推动技术领先地位。许多新兴技术，尤其是人工智能，迫切需要这种封装技术，再结合我们先进的硅工艺技术，为我们提供了大量机会，去为众多企业打造专用芯片（purpose-built silicon）。

我认为其中一个例子就是我们最近宣布的，与飞塔信息在安全ASIC业务方面的合作。我们显然正在推动新一代高性能安全处理器的发展。当然，大家也都知道英特尔正在进行的IPO，他们正为一些超大规模客户供货，这是一个巨大的机会。

所以我认为我之前提到过，该业务的同比增长达到了3倍。因此，我认为这是一个绝佳的机会。另外一部分内容，如果你愿意补充的话，

David Zinsner

刚才的问题是关于ASIC的增长率吗？我的意思是，目前该业务的年化运行率可能约为$20亿，或者至少已接近$20亿。我们认为在不久的将来，该业务将达到$40亿的年化运行率。

所以我认为这应该能让你有个清晰的概念。而且正如Lipu提到的$1,000亿 TAM（可寻址市场总量），凭借我们的IP组合和我们所能提供的能力，我们认为我们应该占据其中相当大的份额。敬请期待。

Aaron Rakers

Aaron，你有没有一个快速的跟进问题？有，谢谢John。你知道，目前内存领域有很多变化，包括内存层次结构和架构的转变等等。最近也有一些关于英特尔自主研发工作的新闻。我记得有一种叫Z-angle memory（Z角内存）的技术，还有cross batch memory（交叉批次内存）。

所以我很好奇，从战略角度看，随着计算规模的扩展，内存在这类架构中扮演的角色是否意味着英特尔将在其中发挥更大的作用？英特尔内部是否有相关研发，甚至未来在内存领域是否存在机会？

利普·布坦

是的，很好的问题。我想说几点。首先，内存已成为一大供应瓶颈挑战，我们正与三大内存供应商紧密合作，这对服务我们的客户至关重要，这是我们的首要任务。其次，如你所知，英特尔在内存领域有着深厚的历史积淀，而且我们最近聘请了Shokhi Lee加入我们，他此前曾担任SK海力士的CEO。

显然，内存已成为AI基础设施和客户痛点中的主要瓶颈。我们也在研究如何将计算与内存更紧密地集成，以及如何通过堆叠技术更高效地利用内存。因此，我们在这些领域做了大量工作，并将持续推进。我会及时向大家同步进展。

最后我想说的是，感谢各位今天参加我们的会议。本季度我们在转型英特尔、打造全新英特尔的道路上取得了良好进展，但我们前方仍有大量工作要做。期待在本季度与大家再次见面，并在10月提供进一步更新。谢谢！

主持人

女士们、先生们，感谢各位参与今天的会议，本次会议到此结束。您现在可以断开连接。祝您有美好的一天。

详情请见英特尔投资者关系部

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