英特尔（INTC）新芯片-> 芯片更可持续的未来！

$英特尔(INTC.US)$ 还于周二（1月9日）在CES 2024上公布了最新的移动和台式机处理器阵容。但这并不是我们对12月14日英特尔流星湖发布的预期。

英特尔正在发布其第14代Raptor Lake Refresh系列的最后一批芯片，包括用于笔记本电脑的全新发烧友级HX系列处理器以及旨在满足各种计算需求的新款65W和35W第14代台式机芯片。

我认为对于半导体行业来说，几乎所有制造商都在发布新芯片，但是这些芯片制造商将如何管理成本，因为芯片制造会对环境产生负面影响，

在这篇文章中，我将分享为什么我们应该研究英特尔与英特尔之间的合作 $西门子(ADR)(SIEGY.US)$ 为芯片想出一个更可持续的未来。

英特尔正在与西门子合作，致力于优化芯片生命周期各个阶段的能效和可持续性，从制造到嵌入到终端产品中。

近年来，英特尔对其制造能力进行了改进。它正在投资数百亿美元扩建和升级其在全球的晶圆厂，希望重新获得世界上最先进的芯片供应商的称号，并建立可以与之抗衡的铸造业务 $台积电(TSM.US)$

但是，它正在推行这些扩张计划，特别侧重于保护尽可能多的电力和资源，并最大限度地减少其对影响气候变化的碳排放的影响。西门子合作伙伴关系旨在帮助英特尔更有效地运营其芯片设施，并防止电力需求失控。

该协议涵盖多个合作领域，包括确定优化晶圆厂用电的新方法，以及使用西门子的物联网硬件、软件和电气设备减少供应链中的碳排放。西门子表示，该协议将为其提供对英特尔运营的宝贵见解，可以将其应用于其他耗电量大的芯片制造商，甚至可以应用于更广泛的制造领域。

例如，两家公司将开发英特尔复杂的资本密集型工厂的 “数字双胞胎”，在这些工厂中，每提高一个百分比的效率都是有意义的。他们还将探索如何更广泛地部署这些数字副本。

台湾在国内市场获得可再生能源的机会不足，这使TSM在减少碳排放的竞赛中落后于美国和欧洲的竞争对手。

制造芯片是制造领域中最复杂、最昂贵的工作之一。半导体制造商消耗大量电力为其晶圆厂中的最先进设备提供动力。麦肯锡估计，最先进的设施通常每条生产线配备1,000个或更多工具，全天候运行，每小时可能需要超过100兆瓦时（MWh）的电力。

但是现代晶圆厂的耗电量却丝毫没有降低。随着各公司继续扩大运营范围并升级到更小、更先进的节点，它们消耗的电量越来越多，消耗的资源也越来越多，这加剧了芯片制造的总体碳足迹。

极紫外（EUV）光刻机是现代晶圆厂中最大的电力使用者之一。这些总线形的系统会将少量的锡加热到释放出波长非常短的强烈光束的程度，然后从复杂的反射镜层叠中反射出来。该灯用于将晶体管形状的图案雕刻成纳米级精度的硅晶片，这对于制造最先进的逻辑和存储芯片至关重要。

除了复杂性和成本外，EUV 工具还特别耗电。据估计，每个系统将使用整整兆瓦的电力运行，大约是现有几代光刻设备的10倍。就英特尔而言，它正在加紧生产基于 “英特尔4” 节点的芯片。这将是该公司第一个利用EUV工具的技术工艺，每个工具的成本通常超过1.5亿美元。

另一个问题是EUV没有其他选择。因此，该技术对芯片行业实现温室气体净零排放的努力构成了潜在的绊脚石。专家警告说，到2040年，该行业的碳排放量可能攀升至全球总量的3％。

为了减少对环境的负面影响，英特尔在全球范围内运营其晶圆厂和各种其他业务所用的电力中有90％以上来自可再生能源。目标是到2030年完全使用可再生能源为自己供电。该公司还支持其供应链向可再生电力的转移。

两家公司都表示，这笔交易将帮助英特尔探索通过自然资源和环境足迹的高级建模最大限度地减少能源消耗的方法。

但是，英特尔目前为减少其碳足迹所能做的事情是有限的。英特尔只能直接影响范围 1 和范围 2 的排放，这些排放是由其运营和能源使用直接产生的。面临的挑战是解决前后数千种其他来源产生的范围 3 排放。这包括供应从晶圆厂使用的设备到用于制造芯片的原材料等各种产品的公司。这些类型的排放甚至涉及配备英特尔芯片的产品。

因此，英特尔打算与西门子合作，对供应链进行更多建模，并收集有关其芯片嵌入终端产品后会发生什么情况的数据，它希望此举将帮助芯片行业在减少集体碳足迹方面取得更快的进展。

英特尔正在建立其竞争优势，与西门子合作，改善其新芯片的可持续未来，这将有助于降低他们生产新芯片的能源成本。

如果你能在评论部分分享你的想法，如果你认为英特尔与西门子的合作将有利于其新芯片的生产，并帮助他们降低成本和减少碳足迹，不胜感激。

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