INTC将为微软代工新芯片，挑战台积电的地位

在活动中，英特尔推出了世界上第一个专为人工智能（AI）时代设计的系统级晶圆代工服务（Systems Foundry）， 并宣布微软将使用英特尔18A工艺来制造新芯片。英特尔还宣布了到2030年成为全球第二大代工的目标，这给台积电带来了挑战。

该活动吸引了客户、生态系统供应商和主要行业参与者。美国商务部长雷蒙多通过视频出席了会议，微软首席执行官纳德拉通过预先录制的视频分享了他作为英特尔18A流程客户的看法，Arm首席执行官哈斯亲自出席。

基辛格在主题演讲中说，人工智能正在给世界带来深刻的变革，影响人们对技术的看法以及推动人工智能技术的芯片。 他说，英特尔意识到在新冠疫情爆发期间必须提高供应链的弹性，现在还面临着总体经济环境不佳的挑战，加上地缘政治影响，使供应链的弹性尤为重要。

微软已成为英特尔18A工艺的最新客户，该工艺用于制造微软内部设计的新芯片。目前，英特尔代工厂的订单约为150亿美元，高于先前估计的100亿美元。 $英特尔(INTC.US)$ $英伟达(NVDA.US)$ $台积电(TSM.US)$ $微软(MSFT.US)$