谷歌云Next 2026即将来临。哪些公司可能从下一代TPU中受益？

近期， $谷歌-C (GOOG.US)$ 的生态系统重新回到市场聚光灯下，这得益于Anthropic与谷歌和博通的计算能力协议，以及谷歌即将召开的两场重要会议。

自谷歌股价在2月高点回落以来，随着宏观经济和地缘政治风险降温，它已悄然开始新一轮的复苏。

值得关注的关键谷歌动态

大规模算力订单确认：根据 $博通 (AVGO.US)$ 的披露，AI独角兽Anthropic已与谷歌及博通签署新协议，获得高达3.5 GW的下一代TPU算力支持。

重磅会议前瞻，新架构即将发布： Google Cloud Next '26将于4月22日至24日在内华达州拉斯维加斯举行，聚焦企业AI、云计算创新以及基于代理的AI技术。新一代TPU架构可能在此次大会上首次亮相，展示新的OCS配置比例及产品路线图。随后5月举行的Google I/O 2026开发者大会预计将进一步揭示Gemini及其他大模型的最新突破。这两次峰会活动不仅将确立谷歌的技术发展蓝图，还将为拓展相关硬件配套合作打开关键窗口。

算力指引大幅上调：据市场消息，2026-2028年的TPU出货总量预期被显著上调至5,000万台，其中2026年为430万台，并从2027年的650万台增长至1,000万台，到2028年更将超过3,500万台。

值得关注的相关公司有哪些？

随着TPU出货量预期大幅提升，底层AI基础设施供应链将深度受益。

由于TPU集群与光电路交换机（OCS）等网络组件之间的特定比例关系，集群规模的扩展将呈指数级带动高速互连硬件的需求。根据行业发展趋势，此次TPU算力扩张将主要影响光模块、液冷、OCS、MPO与AOC、服务器电源等领域。

1. 光模块与高速互联芯片

在计算网络扩展中，TPU与光模块的比例固定为1:2.5到1:3之间。随着整体计算密度的不断提升，光模块正从800G迅速向1.6T演进，其中1.6T将贡献绝大部分新增需求，并带动上游DSP和模拟芯片的需求增长。

– 光模块制造商及相关组件： $Coherent (COHR.US)$$Lumentum (LITE.US)$$Applied Optoelectronics (AAOI.US)$

– DSP及高速互联芯片： $迈威尔科技 (MRVL.US)$$Credo Technology (CRDO.US)$

– 模拟光电芯片： $MACOM Technology Solutions (MTSI.US)$$先科电子 (SMTC.US)$

– 精密制造与组装： $Fabrinet (FN.US)$

2. OCS全光交换机

根据CignalAI的数据，以谷歌为首的OCS市场规模预计将在2025年达到约$4亿。受谷歌持续增长的AI算力需求推动，OCS市场规模预计将在2029年超过$25亿，复合年增长率（CAGR）达58%。即将到来的行业会议可能进一步明确OCS技术占比，为该领域打开长期增长空间。

– 光电组件： $Coherent (COHR.US)$该公司已报告称其OCS客户超过10家，且积压订单不断增加。管理层认为他们之前对OCS市场规模的估计（未来几年约为$20亿）可能过于保守。

– MEMS微镜： $Lumentum (LITE.US)$ ，其正在迅速扩大OCS产能以满足“非凡的客户需求”，目前积压订单已超过$4亿。管理层预计OCS出货量在2025年至2028年间将以超过150%的复合年增长率增长，并计划到2027年实现年度收入超过$10亿的目标。

– 组装与制造： $Fabrinet (FN.US)$

3. PCB

TPU产能预期的显著增加体现了PCB行业在数量和价格双方面的增长逻辑。下一代TPU（如TPUv7、TPUv8）架构更为复杂，对PCB性能要求更高。

$TTM科技 (TTMI.US)$ 作为美国最大的PCB制造商之一，在全球高频、高速、高可靠性PCB领域占据领先地位。在当前北美科技巨头日益重视供应链本地化与安全性的宏观环境下，TTM拥有强大的“身份优势”以及订单份额的确定性。

4. 液冷

在当前液冷领域的重新估值中，谷歌TPU的出货量是最具决定性的催化剂。从技术层面看，TPU v7及其后续代次全面采用液冷，这标志着ASIC计算生态系统已彻底过渡至液冷时代。行业渗透率正从“阶段改进”正式迈向“结构性爆发”。相关公司包括：

$Vertiv Holdings (VRT.US)$ ——英伟达等核心GPU/ASIC制造商的关键合作伙伴，深度参与制定下一代超高功率机柜的冷却标准。

$摩丁制造 (MOD.US)$ ——提供冷水机、冷却塔及室内精密热管理设备等大型冷却设备。

$nVent Electric (NVT.US)$ —— 全球电气连接和保护解决方案的领导者，专注于关键物理组件，如用于液冷服务器的高密度机柜、冷却分配单元（CDU）、歧管和无泄漏快速接头。

5. 服务器电源

谷歌服务器机架的增长将直接推动对大功率服务器电源的需求。投资者可以关注：

$Monolithic Power Systems (MPWR.US)$ —— 全球高性能电源管理芯片的领导者。

$Vicor电子 (VICR.US)$ —— 目前唯一一家实现48V直接到PoL负载技术商业化的公司，多年来为谷歌提供48V数据中心电源解决方案。

$先进能源工业 (AEIS.US)$ —— 机架式电源和前端AC-DC转换设备的领导者。

6. MPO 和 AOC

MPO与光模块的关系大约为1:2，这意味着更多的光模块理论上会带动更多的MPO需求。投资者可以关注 $安费诺 (APH.US)$和$泰科电子 (TEL.US)$ .

此外，像 $康宁 (GLW.US)$ 这样的光纤公司值得关注。机构报告称，谷歌已正式下单订购了1,200万个NPO光模块，用于下一代TPU集群建设，这标志着“光纤到机柜”的实质性启动。

7. 其他关键领域：芯片设计、制造等

– ASIC芯片设计和IP： $博通 (AVGO.US)$ 是谷歌TPU项目背后最重要的共同开发者。

– 晶圆制造和先进封装：谷歌TPU依赖于 $台积电 (TSM.US)$ 进行制造。

– 半导体测试探针： $FormFactor (FORM.US)$ 是半导体晶圆测试高级探针卡的全球领导者。

$天弘科技 (CLS.US)$ – 一家专注于企业网络通信和云基础设施的一流EMS供应商。

$捷普科技 (JBL.US)$ – 全球集成制造服务巨头。

$伟创力 (FLEX.US)$ – 全球供应链和制造解决方案的领导者。

– 系统组装与电子制造服务（EMS）制造:

投资者应密切关注即将举行的Google Cloud Next和Google I/O技术峰会，这将是验证下一代技术比例以及观察供应链订单实施节奏的关键催化窗口。在这个“算力即权力”的时代，底层基础设施繁荣的确定性仍然极高。

在把握行业扩展带来的收益的同时，投资者还应密切关注潜在风险，例如人工智能资本支出低于预期、技术迭代与扩展进度滞后、地缘政治问题及供应链中断，以及高估值板块从高位回落的风险。

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