Globetronics正在与两位先进封装潜在客户进行最后的会谈

外包半导体组装和测试（OSAT）公司Globetronics Technology Bhd与两位有兴趣利用先进封装技术的潜在客户的讨论已进入最后阶段。

该集团执行主席Liaw Way Gian在周二发布的2023年年度报告中表示：“我们正处于敲定阶段，有两个潜在的新客户启动存储器和汽车产品的转让，其中一些将在截至2024年12月31日的财政年度（FY2024）的下半年开始。”

Globetronics首席执行官Heng Charng Yee表示 The Edge 马来西亚 在最近于4月15日至21日当周发表的一次采访中，该集团正计划向先进封装领域进行多元化发展，以满足对此类服务不断增长的需求。新的业务部门将使Globetronics能够封装支持人工智能（AI）技术的半导体芯片，有望成为该集团未来的收入增长动力。

作为传统封装的一部分，先进封装可以提高计算能力，同时降低功耗和成本，它还提供比传统封装更高的利润率。对人工智能、5G技术和物联网的需求推动了先进封装的增长，促使更多公司投资此类技术。

该集团还在与一家专门从事先进封装的台湾顶级OSAT公司进行谈判，以将其技术专有知识带到马来西亚。“我们现在正在讨论投资计划。[交易完成后] 建立该设施的时间表可能短至九个月至两年。” 援引亨的话说。

同时，Liaw在Globetronics的最新年度报告中表示，由于中美之间的贸易和地缘政治紧张局势，该集团正在从寻找制造合作伙伴的潜在客户那里看到机会，“更大的机会” 主要来自台湾和中国的多元化战略。

“目前对我们来说，最接近的机会是可能从一家光电子公司转移产品，该公司希望整合其在马来西亚和中国业务的生产。这对公司来说是一个巨大的机遇，我们已经开始通过整合工厂的生产空间来进行预先定位，” Liaw说。

“对于石英晶体定时器件，由于该技术已经过时，我们的日本客户已于2023年第一季度停产（EOL）。除此之外，我们现在正在与一个新客户合作，生产基于 MEMS 的 [微机电系统] 计时产品，这些产品是针对 2HFY2024 的小批量生产，” 她补充说。

因此，该集团对其未来前景 “感到兴奋和乐观”。

Globetronics的 FY2023 收益同比下降41.9％，这要归因于其客户的产量减少以及税收支出和公用事业成本的增加。净利润从 FY2022 的4546万令吉降至2640万令吉，这是七年来最疲软的年收益。收入从1.805亿令吉下降了26.8％，至1.3182亿令吉。

周二，环球电子股价收盘下跌7仙或5.1％，至1.29令吉，估值为 RM871 百万令吉。迄今为止，该股已下跌超过19％。