CES从客厅走向服务器机房

历史上，CES一直是消费电子领域的超级碗，投资者关注最新电视、闪亮小工具以及游戏硬件的年度更新周期的地方。虽然这些设备仍然遍布展厅，但重心无疑已经转移。CES 2026不仅仅是一场消费电子展；它已转变为一场AI基础设施峰会，笔记本电脑芯片只是庞大计算故事中的“边缘节点”。真正的重头戏不在屏幕上——而是在背后为数据中心提供动力的硅芯片上。

英伟达：不再有GeForce，全面聚焦Rubin机架

CES曾经是 $英伟达 (NVDA.US)$ 凭借游戏GPU抢占头条的地方，但今年重心大幅转向了数据中心。明星产品是 Vera Rubin NVL72，这是一整套机架，包含 72个Rubin GPU和36个Vera CPU。根据英伟达自己的规格说明，其性能达到了 3.6 exaFLOPS的NVFP4推理能力和每机架2.52 exaFLOPS的NVFP4训练性能。

与AMD相比，对投资者最重要的对比其实很简单：英伟达更加注重速度和互连密度，而不是单纯的HBM容量。NVL72配备了 20.7 TB的HBM4 ， 1,580 TB/s 的总HBM带宽，并且通过 NVLink 6实现每个GPU 3.6 TB/s的扩展带宽。在硬件封装方面，英伟达还介绍了全新的模块化“计算托盘”概念：模块化、无电缆的托盘设计，旨在实现比上一代快18倍的装配和服务性，基本上是把机架当作产品，而不是电路板。

英伟达还延续了长期规划的故事：Rubin 不仅仅是一个更快的芯片，它还是为代币经济设计的工厂，管理层已向投资者指出从2025年初到2026年底，Blackwell 和 Rubin 的收入“有望达到5000亿美元”（自动驾驶出租车和机器人也短暂亮相，这正成为CES的一个反复出现的主题。）

英特尔：18A 登上主舞台

$英特尔 (INTC.US)$ 的CES时刻是 Panther Lake，被定位为 18A的旗舰证明点。英特尔选择展示的主要数据与效率和现实世界的提升有关：多线程性能提升高达60% 对比Lunar Lake，加上在相同功耗下游戏性能提升高达77% ，以及 NPU性能高达50 TOPS。英特尔还声称拥有广泛的OEM支持， 200多款设计正在筹备中。

潜台词很明显：即使Panther Lake只是作为“又一款高端笔记本芯片”推出，这也将是对英特尔代工路线图的一次信誉测试。如果18A能够顺利量产并在客户端硅芯片上实现高产量，英特尔可以宣称其正在降低风险、提高良率，并建立将下一个节点销售给外部客户所需的信任。如果无法做到这一点，那么代工厂的转型叙事将更难以自圆其说。

AMD：Helios抢尽风头，超过Ryzen AI 400

进入CES之前，许多人期待着Ryzen AI 400，AMD确实也正式发布了该产品。但更具战略意义的信号来自机架规模端：赫利俄斯, $美国超微公司 (AMD.US)$ 的下一代AI机架平台。在AMD披露的配置中，Helios配备了 72个MI455X GPU，每个GPU拥有 432GB的HBM4显存和 19.6TB/s 的带宽，总计达到 31TB的HBM4显存和 1.4百亿亿次FP8算力。这使得与英伟达的权衡非常清晰：Helios带来了大约高出50%的HBM容量比Rubin NVL72（31 TB对比20.7 TB），但英伟达的机架显示出更高的聚合HBM带宽（1,580 TB/s 对比1.4 PB/s，约1,400 TB/s），并在其选定格式中展示了更高的推理计算性能（3.6 exaFLOPS NVFP4 对比AMD披露的2.9 exaFLOPS FP4）。

AMD还强调了PC端的规模故事：Tom's Hardware在主题演讲中的现场报道提到超过120款Ryzen AI 400设计将在今年推出，相比之下英特尔的数字为“200+”。而Lisa Su的演讲时间侧重于生态系统验证，包括OpenAI高管的客串亮相，这是投资者关心的第三方信号，尤其当一个产品周期距离将收入推入下个季度仅一步之遥时。关于时间节点的表述，报道指出 AMD描述Helios的可用性为2026年底，这一措辞将受到投资者密切关注，与此前的“下半年”预期相比更为具体。

CES仍然是关于PC的，但氛围已经转向AI基础设施

CES 2026并未停止作为消费电子展的角色，但它开始听起来像一场AI基础设施峰会，其中笔记本芯片是更大计算故事中的“边缘节点”。有趣的是，英伟达和AMD也都在主题演讲中花费篇幅讨论机器人，这表明下一波需求不仅仅是更大的模型，还需要更多能够在现实世界中行动的模型。

查看moomoo对CES 2026的过往见解：

CES 2026：芯片巨头值得关注的三件事

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