苹果芯片制造商台积电尚未准备好转向下一代光刻系统

早在12月，荷兰科技巨头ASML就向英特尔运送了其第一台高NA极紫外（EUV）光刻机。这台耗资4亿美元的机器将带我们进入下一个芯片生产阶段，其工艺节点为2nm及以下。

同样由ASML制造的原始EUV机器是让芯片代工厂制造10纳米以下组件的必要条件。 较低的工艺节点意味着更小的晶体管，这意味着芯片内可以容纳更多的晶体管。芯片的晶体管数量越高，其功率和/或能效越高。

EUV 机器之所以如此重要，是因为它可以在比人发还薄的硅晶片上打印电路图案。当你正在构建一个内部有数十亿个晶体管的芯片时，这是必需的。 用于为2019年iPhone 11系列提供动力的7纳米A13仿生SoC包含85亿个晶体管。用于运行 iPhone 15 Pro 的 3nm A17 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 配备 190 亿个晶体管。 $台积电(TSM.US)$ $苹果(AAPL.US)$