AMD 努力解决供应链问题（以提高产量）

$美国超微公司(AMD.US)$ 最近的季度收益不变，但未能为AMD的股价提供支撑。尽管苏丽莎已将全年人工智能GPU收入预期从35亿美元上调至40亿美元以上，但这对投资者来说却让人难以置信。AMD 在 2024 年上半年主要受到供应限制，因此无法向客户提供足够的 MI300X GPU。预计销售额将在下半年增长。

众所周知，NVidia已将台积电的大部分产能保留给制造其H100 GPU。AMD 投资者应该很高兴得知该团队并没有袖手旁观。我刚刚看到一些报道，他们正在努力为即将到来的产品发布做好供应链（分享以下文章）：

1。据报道，AMD和NVidia已将台积电的全部CowOS（基板上的芯片）和SoIC（集成芯片系统）先进封装供应保留到2025年。与 NVidia 不同，AMD 已经开始在其 MI300X GPU 上使用 SoIC。因此，整个SoIC供应有可能由AMD保留。

来源： 据报道，台积电的全部CowOS供应由NVIDIA和AMD保留至2025年（wccftech.com）

2。AMD 将从三星购买价值 30 亿美元的 HBM3E 内存。这种先进的高带宽内存将用于 AMD 的下一代 MI350 AI GPU。HBM 存储器的当前供应商是 SK 海力士和美光。AMD 正在寻找替代来源来解决组件短缺问题。价值 30 亿美元的内存相当于大量内存。试想一下 AMD 计划生产多少 AI 卡。

来源： 三星铸造厂从 AMD 获得 30 亿美元的合同，供应尖端的 HBM3E (wccftech.com)

3.AMD 将使用三星和台积电制造其即将推出的Zen 5C CPU。众所周知，台积电的制造能力已满员。AMD正在寻找制造其CPU的替代来源，这为台积电的AI GPU提供了更多的容量。这意味着交给客户的产品将比滞留在生产线上等待组装的产品还要多。（希望）使用三星不会带来太大的风险，因为它将采用更成熟的4nm工艺。

来源： AMD 将使用三星 4nm 和台积电 3nm 节点生产下一代芯片，代号为 Prometheus 的 Zen 5C（wccftech.com）

最后一点，在短期内，股价可能不会根据公司的业绩而变动。但是，如果我们研究公司的行为，我们将能够在晚上睡个好觉，因为我们知道团队正在努力工作，想方设法将产品推向所有客户。

祝所有投资者好运。