AMD 的下一代芯片将使用台积电的 3nm 和三星的 4nm 工艺
据媒体报道， AMD的下一代芯片核心架构Zen 5C代号或将是 “普罗米修斯”，该芯片预计将使用三星4nm和台积电3nm工艺节点。
报告称，LinkedIn对大量员工简介和负责该项目的统计发现，AMD在工艺技术中使用的下一代处理器IP，包括台积电N3工艺和三星4纳米工艺。到目前为止，AMD一直依赖台积电进行生产。
先前的报道称，AMD可能会将其部分生产转移给三星并利用其4nm工艺技术，但该交易的确切规模尚不清楚。最新消息称，AMD可能会使用三星代工厂来测试某些I/O芯片，但目前的报告表明，AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。
最重要的是，泄密事件还提到了一个全新的代号——普罗米修斯。先前的信息表明，Zen 4的代号为Persephone，Zen 5为Nirvana，Zen 6为Morpheus。据了解，Zen 4C内核的代号为狄俄尼索斯，因此Zen 5C内核的代号极有可能为普罗米修斯。
据说AMD Zen 5和Zen 5C核心架构是2024-2025年的主要产品，它们将为包括Strix Point（锐龙笔记本电脑）、Granite Ridge（锐龙台式机）和都灵（EPYC服务器）在内的一系列设备提供动力。 $美国超微公司(AMD.US$
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