随着科技高管专注于人工智能，以下是高盛从其半导体大会中获得的主要收获

上周，高盛在纽约举办了第二届年度世界半导体大会，他们从半导体公司那里获得了宝贵的见解。

以下是高盛在芯片会议上的九大收获：

在与半导体公司的整个会议中，人们都非常关注人工智能，特别是与这一日益增长的主题相关的短期和长期机会。

· $英特尔(INTC.US)$强调他们的Sapphire Rapids处理器非常适合人工智能工作负载，而管理层也表示，在过去的90天中，其高迪产品线增加了约2.5倍。

· $迈威尔科技(MRVL.US)$ 预计，光学 DSP 和定制计算处理器预计将使 FY2024 和 FY2025 的人工智能收入从 FY2023 的约2亿美元基础增加一倍以上。

· $美光科技(MU.US)$ 鉴于人工智能对内容增长的影响，认为人工智能是重要的长期增长动力。美光认为，与传统服务器相比，人工智能服务器可以嵌入8倍的DRAM数量和3倍的NAND。

· $RENESAS ELECTRONICS CORP(RNECF.US)$ 强调了微控制器的中长期增长潜力，尤其是在边缘（即数十亿美元的SAM）。瑞萨电子最近收购了Reality AI，以增强其MCU功能，尤其是在工业应用（例如暖通空调）中，以及其对CXL存储器加速器的持续投资。

· $爱德万测试(ADR)(ATEYY.US)$ 鉴于晶体管数量的预期增加、潜在的测试强度增加以及他们捍卫其市场主导地位的信心，将HPC/AI视为中长期增长动力。

有迹象表明个人电脑市场正在趋于稳定，也有迹象表明存储器行业终于 “触底”。

$英特尔(INTC.US)$ 基于本季度迄今为止客户计算（即PC）、数据中心和人工智能的强劲线性度，将其第二季度收入展望的中点从120亿美元上调至122.5亿美元（环比增长5％，同比下降20％）。

$美光科技(MU.US)$ 重申了其预期，即在第二季度末之后，个人电脑（和智能手机）的客户库存将达到或接近正常水平。

在宽基微控制器、模拟和功率半导体中， $微芯科技(MCHP.US)$ 重申了其6月季度（环比增长2-3％）和9月季度（现在不会环比下降）的收入展望。

在定价方面，英飞凌表示，所有部门的定价都保持了弹性，在某些需求强劲的地区，定价甚至在上涨。

东京电子 (TEL) 重申其观点，即在数据中心升级周期和今年库存大幅调整后内存支出回升的推动下，2024年的WFE市场可能会恢复到与2022年相似的水平（这意味着同比增长约25％）。

$应用材料(AMAT.US)$, $阿斯麦(ASML.US)$、ASM International和东京电子都强调Gate-All-Sphoreal（GAA）是未来几年先进逻辑/铸造支出增加的潜在驱动力。

应用材料 在最近的财报电话会议上表示，GAA的转折将为每启动10万个晶圆产能创造约10亿美元的增量机会，并有望在从FinFET向GAA的过渡中获得5％的晶体管市场份额。

应用材料 重申，鉴于中国、日本、欧洲和美国的强劲势头，其ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）业务有望在2023年比2022年更快地增长。尽管他们预计成熟/专业节点的资本支出将保持周期性。

电话 表示，他们预计，到2030年，与成熟工艺节点相关的WFE需求可能达到约500亿美元，高于2023年的约300亿美元。

$英特格(ENTG.US)$ 重申了其2023年的市场前景——具体而言，MSI同比下降十几％，行业资本支出同比下降约20％。尽管如此，该公司预计，在人工智能增长和新消费电子产品的推出的推动下，下半年将出现温和的复苏。

SUMCO 对其硅晶片业务的前景相对谨慎，因为Memory的持续库存调整可能会推动下半年的出货量急剧下降。

从积极的方面来看，管理层表示，硅片定价继续与长期协议中商定的价格保持一致，预计2024年硅片定价将同比增长约10％。

拜登-哈里斯政府任命的CHIPS for America办事处的负责人托德·费舍尔澄清了拜登政府扩大美国国内芯片生产的长期目标，同时指出 “无论对待国内还是国际申请人，都没有偏见，因为该计划的目标是鼓励公司投资研发并将知识产权留在美国。”