台积电宣布备受期待的亚利桑那工厂的扩建计划

12月6日，台积电宣布计划在其最初整顿120亿美元晶圆厂的计划基础上，在亚利桑那州凤凰城的工厂建造第二座芯片厂。在为这两个晶圆厂获得400亿美元的联邦资金后，该公司宣布，第一家晶圆厂将在2024年开始生产4纳米工艺芯片（比最初宣布的5纳米工艺芯片有所改进），而第二个晶圆厂将在2026年之前开始生产3纳米芯片。