，AMD CEO苏子峰亲临台积电：坚持3纳米、2纳米。

据外媒报道，AMD首席执行官苏子峰将在未来几个月访问中国台湾省，拜访多家合作伙伴，尤其是台积电。

据悉，苏子峰将与台积电总裁魏哲嘉会面，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应等未来3纳米、2纳米的议题。

目前还不清楚哪一代AMD产品将使用这些先进的工艺，目前路线图只明确到5 nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估计下一站Zen5、RDNA4非常有前途。

同时，ZF Su还将与台积电、SPIL(硅电)、日出(ASE)等先进封装技术进行研讨，如CoWoS(晶圆基板芯片)、FO-EB(扇形内置桥)等。

此外，华硕、宏基、翔硕等厂商苏子枫也会来一趟，其中翔硕是AMD芯片组操纵者，尤其是据说未来X570退役后，AMD所有的芯片组都将出自翔硕之手。

总之，苏子枫的行程将非常繁忙，也将对AMD未来的发展产生重大影响。 $美国超微公司(AMD.US)$ $台积电(TSM.US)$
$3倍做多半导体ETF-Direxion(SOXL.US)$ $费城半导体指数(.SOX.US)$