三星计划在未来20年内在德克萨斯州建造11座芯片工厂，价值约2000亿美元。

$三星电子(ADR)(SSNGY.US)$ $3倍做多半导体ETF-Direxion(SOXL.US)$ $费城半导体指数(.SOX.US)$ 据报道，三星正在考虑在未来20年内在德克萨斯州建造11家芯片工厂，这些工厂的价值可能接近2000亿美元，创造超过10,000个就业机会。 媒体援引文件指出，大多数新晶圆厂将在2034年投入运营，但两个晶圆厂可能要到2042年才能投入运营。

三星最近宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座耗资170亿美元的半导体工厂，而11座潜在的新工厂也可能位于该州。两个在奥斯汀，其余九个在泰勒。在10,000个工作岗位中，约有1,800个工作岗位将在奥斯汀，另外8,200个在泰勒。三星目前为IBM等公司生产芯片 $IBM Corp(IBM.US)$ ，英伟达 $英伟达(NVDA.US)$ ，高通 $高通(QCOM.US)$ 及其本身。

三星可能投资2000亿美元的消息是在美国参议院以64票赞成、34票反对通过一项援助美国国内半导体行业的法案后不久发布的。 该法案将提供540亿美元的补贴，以鼓励制造商在美国建造铸造厂，同时提供新的四年25％的税收抵免。

本月早些时候，三星电子估计，其第二季度实现了自2018年以来的最佳利润，部分原因是向服务器客户的存储芯片销售强劲。