尽管三星取得了成就，但台积电仍处于芯片制造行业的领先地位。

$台积电(TSM.US)$ $三星电子(ADR)(SSNGY.US)$ 自2021年初以来，三星的铸造部门一直存在生产问题，当时它无法提高其5nm芯片的产量。这导致其最大的客户高通以三星为代价将更多生产外包给台积电。

同时，日经指出，台积电预计将在今年年底之前推出其3纳米芯片，并在台南和新竹的晶圆厂生产。

与韩国竞争对手相比，台积电具有多种优势，这使其对苹果等客户具有吸引力。也就是说，台积电不像三星那样是智能手机领域的直接竞争对手，因此苹果等客户更容易信任台积电的专有芯片设计。据日经报道，这家台湾芯片制造商还拥有一系列独特的现成设计数据，可以补充客户的芯片设计。

为了赶上台积电，三星最近更换了几位高管。去年12月，曾任三星机电首席执行官的景桂炫被任命为三星芯片制造设备解决方案部门的负责人， 报告称，上个月该公司更换了大约十二名高级经理，包括铸造制造技术中心负责人。

这次改组表明，三星除了重组高管外，还寻求改进其制造技术，这些高管目前主要由具有存储芯片背景的人组成。

预计未来台积电、三星和英特尔在代工市场上的竞争将保持激烈。特别是由于对全球通货膨胀的担忧，目前整体消费电子需求呈下降趋势。