三星击败LG，苹果M2芯片即将问世

$三星电子(ADR)(SSNGY.US)$三星机电正在与 $苹果(AAPL.US)$在创造M2芯片方面，击败了LG Innotek。三星正在为2022年的新一代苹果硅开发倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。
三星机电参与了Apple M2的开发项目，因为它在为M1系列提供高规格基板方面获得了高分。有少数几家公司可以可靠地向苹果供应FC-BGA。尽管台湾和日本在FC-BGA上投资了数万亿美元，但苹果仍有一小部分公司供应FC-BGA，如日本的Ibiden和台湾的Unimicron。与其他基板不同，FC-BGA需要先进的技术，这使得进入FC-BGA业务变得困难。
未来，苹果是否会独立完成芯片生产？